PSX4單板計算機提供預演練的人工智能（AI）模型，針對目標應用可進行再培訓。

高效、可擴展和可編程的IP核以及可實現(xiàn)為目標應用而進行專業(yè)化定制，讓PSX4能以低功耗實現(xiàn)高性能。豐富的外設接口選項和外圍設備選項支持1Gb以太網(wǎng)、USB3.0和SATA 3.1等。

專為需求安全性高的應用設計，已通過工業(yè)應用的EN62477-1（OVC Ⅲ）標準認證，并獲得了ANSI/AAMI ES60601-1和第三版EN60601-1的醫(yī)療認證。AEA1000F適用于醫(yī)療浮體（BF），并符合2MOPP（IN/OUT）和1MOPP（OUT/FG）安全隔離要求。

4線SPI,時鐘速率高達50MHz,和標準的SPI, QSPI™, MICROWIRE™, DSP和微控制器接口標準兼容,接口還具有可選擇的SPI循環(huán)冗余檢查(CRC)和視窗計時器.和以前的產(chǎn)品相比,器件提供改善診斷特性.

電流輸出范圍0 mA- 20 mA, 4 mA- 20 mA, 0 mA - 24 mA, ±20 mA, ±24 mA, 以及−1 mA - +22 mA,電壓輸出范圍0 V - 5 V, 0 V - 10 V, ±5 V和±10 V.

工作溫度−40C到 +105C,32引腳5x5mm LFCSP封裝.主要用在過程控制,激勵器控制,通路絕緣模擬輸出,可編邏輯控制器(PLC)和分布控制系統(tǒng)(DCS),HART網(wǎng)絡連接.

對焊接存在異�，F(xiàn)象核實，X 廠家電解電容樣品焊接存在通孔現(xiàn)象及上錫不飽滿現(xiàn)象，X 廠家電解電容焊接失效位置不集中，正極與負極都存在焊接不良現(xiàn)象，且焊接不良率同樣高。

對使用焊片式引腳電解電容插裝的PCB，對應插裝為封裝設計聚熱環(huán)、中間增加排氣孔.

對X 廠家電解電容焊接通孔、上錫不良樣品通過員工手工加錫驗證，加錫后，焊接外觀核實符合要求，此方法存在影響裝配效率及增加主板操作后產(chǎn)品質(zhì)量可靠性風險，應從前端設計風險隔離。

線體波峰焊參數(shù)調(diào)整后，通孔現(xiàn)象改善效果不明顯，說明波峰焊設備參數(shù)調(diào)整對焊接改善非關鍵作用。

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