低高度封裝將滿足大多數(shù)PCB背面的間隙要求,尤其是因為QFN封裝不需要散熱器或氣流,可以覆蓋大部分工業(yè)溫度范圍的全輸出功率范圍。

利用QFN封裝底部非常低的2C/W熱阻的θ J/C值,大部分的熱量都可以通過封裝底部和安全通孔消散掉,并下行至PCB的接地層。

這是因為功率MOSFET和電感器等內(nèi)部高功率耗散元件直接焊接到了這些大型導電片（conducTIve pad）上,從而實現(xiàn)了從模塊到PCB的有效傳熱,以提高熱效率,最終可以將一個最高360W負載點電源解決方案安裝在PCB的背面。

產(chǎn)品系列保證溫度125℃，額定電壓為6.3V～50V，靜電容量范圍以X7R特性為基礎，但我們?nèi)詴鶕?jù)客戶的不同需求（如支持150℃等）進行對應。

TPMS（TIre Pressure Monitor System）、免鑰匙進入系統(tǒng)、各種傳感器類、IVI（In-Vehicle Infotainment）等

主要特點和效益

包括業(yè)內(nèi)首個支持50V規(guī)格的0603 X7R系列；

憑借業(yè)內(nèi)最小尺寸可實現(xiàn)高密度封裝；

支持AEC-Q200。

DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。根據(jù)需求可采用三類控制。PWM控制型效率高并具有良好的輸出電壓紋波和噪聲。

PFM控制型即使長時間使用，尤其小負載時具有耗電小的優(yōu)點。PWM/PFM轉(zhuǎn)換型小負載時實行PFM控制，且在重負載時自動轉(zhuǎn)換到PWM控制。

Dialog持續(xù)推出新的PMIC解決方案以滿足高性能艙內(nèi)汽車電子系統(tǒng)不斷提高的電源和熱效率需求。汽車電子系統(tǒng)開發(fā)人員可以信賴Dialog具有成本效益、小尺寸的領先電源解決方案。

(素材來源：21ic和eefocus.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）