ARM1136JF-S內(nèi)核同OpenVG圖形引擎在RTL層級(jí)的實(shí)現(xiàn)方式

發(fā)布時(shí)間:2021/12/30 13:28:20 訪問(wèn)次數(shù):1507

展銳唐古拉5G基帶芯片平臺(tái)V510的超小尺寸5G模組RG200U，相比傳統(tǒng)LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。

移遠(yuǎn)RG200U 5G模組在體積上的顯著優(yōu)勢(shì)不僅可以大大提升終端設(shè)計(jì)的靈活性，還能支持客戶開(kāi)發(fā)體積更緊湊的5G行業(yè)應(yīng)用，特別利好電力終端、MiFi、Dongle、無(wú)人機(jī)、DTU、AR/VR眼鏡、音視頻記錄儀等一系列對(duì)空間有嚴(yán)苛需求的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

目前，該款模組已進(jìn)入工程樣片階段，并提供給多家行業(yè)客戶進(jìn)行終端設(shè)計(jì)。

飛思卡爾引腳兼容的i.MX353和 i.MX357應(yīng)用處理器優(yōu)化并使用于計(jì)算密集型工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用，將ARM1136JF-S內(nèi)核同OpenVG圖形引擎、高性價(jià)比的DDR2內(nèi)存支持和系列連接接口集成到一起。

CM1693 系列包括2種符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的封裝結(jié)構(gòu)，可以為無(wú)線手機(jī)設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)排版提供最大限度的靈活性。下列表格給出了通道配置方案及各自的尺寸。他們采用的是緊湊型扁平（0.5 mm 高）uDFN（超薄型雙排扁平無(wú)引腳）封裝。

在ACE的架構(gòu)下，SoC設(shè)計(jì)者可以輕松且有效率地在Andes RISC-V處理器核心上定義新指令來(lái)加速目標(biāo)應(yīng)用程序，即透過(guò)ACE的簡(jiǎn)易腳本程序來(lái)描述指令的輸入輸出和功能，及使用ACE的精簡(jiǎn)Verilog來(lái)定義指令在RTL層級(jí)的實(shí)現(xiàn)方式。

STM8微控制器平臺(tái)開(kāi)發(fā)的開(kāi)源電容式觸摸感應(yīng)軟件庫(kù)。

典型觸摸屏控制開(kāi)關(guān)包括一個(gè)或多個(gè)按鍵、滑動(dòng)條控制或旋轉(zhuǎn)觸摸傳感器，表面印刷或屏幕顯示可指示控制按鍵位置。