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180nA超低靜態(tài)電流IC可以更大程度地降低應(yīng)用中電源功耗

發(fā)布時(shí)間:2022/1/11 17:56:02 訪問(wèn)次數(shù):111

0.61um 十六合一像素合并技術(shù),能夠以 16 倍的靈敏度拍攝 4K/2K 視頻。在弱光環(huán)境下,實(shí)現(xiàn) 1250 萬(wàn)像素性能(2.44 微米等效像素尺寸)。

片上像素還原算法支持 24 幀/秒的 5000 萬(wàn)像素視頻和 30 幀/秒的 8K 視頻拍攝(1.22 微米等效性能)。OVB0B 同時(shí)支持 12.5M 分辨率 30 幀/秒的三次曝光交錯(cuò)式HDR視頻輸出。

智能手機(jī)攝像頭的 2 億像素圖像傳感器產(chǎn)品有望使拍攝的圖片捕捉到令人驚嘆的細(xì)節(jié)。

手機(jī)供應(yīng)商正在積極尋求采用高分辨率圖像傳感器的增強(qiáng)型攝像頭,使其手機(jī)產(chǎn)品與眾不同,這款圖像傳感器將會(huì)滿足他們的需求。

電池管理解決方案(適用于各種可穿戴設(shè)備、電子貨架標(biāo)簽、智能卡等小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)的評(píng)估板“REFLVBMS001-EVK-001”,并已開(kāi)始在電商平臺(tái)銷售。

近年來(lái),包括移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在內(nèi),電池驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)備已經(jīng)無(wú)處不在。對(duì)于這些應(yīng)用中搭載的元器件來(lái)說(shuō),為了提高它們的設(shè)計(jì)靈活性和性能,要求其更小更薄;另外為了提高它們的便利性,要求電池具有更大容量并更大程度地降低功耗。

ROHM開(kāi)發(fā)出各種低功耗模擬IC,其中包括采用超低靜態(tài)電流技術(shù)“Nano Energy™”的電源IC和支持各種二次電池的充電控制IC。通過(guò)提供有針對(duì)性的出色電源解決方案,有助于實(shí)現(xiàn)電池驅(qū)動(dòng)應(yīng)用產(chǎn)品的長(zhǎng)時(shí)間工作。

PCB設(shè)計(jì)存在布局沒(méi)有定位基準(zhǔn)、插座布在中心且與其他元器件緊鄰、元器件面無(wú)工藝邊、元器件坐標(biāo)難識(shí)別、插座周圍焊點(diǎn)有失效風(fēng)險(xiǎn)、元器件面無(wú)法用 AOI 檢測(cè)等多種設(shè)計(jì)缺陷。

電感布放在焊接面,二次回流焊時(shí)掉件。

連接器間距太小,不具備可返修性。

元器件間距太小,存在短路風(fēng)險(xiǎn)。

厚度較大的兩個(gè)元器件緊密排在一起,會(huì)造成貼片機(jī)貼裝第二個(gè)元器件時(shí)碰到前面已貼的元器件,機(jī)器會(huì)檢測(cè)到危險(xiǎn),造成機(jī)器自動(dòng)斷電。


(素材來(lái)源:21ic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)


0.61um 十六合一像素合并技術(shù),能夠以 16 倍的靈敏度拍攝 4K/2K 視頻。在弱光環(huán)境下,實(shí)現(xiàn) 1250 萬(wàn)像素性能(2.44 微米等效像素尺寸)。

片上像素還原算法支持 24 幀/秒的 5000 萬(wàn)像素視頻和 30 幀/秒的 8K 視頻拍攝(1.22 微米等效性能)。OVB0B 同時(shí)支持 12.5M 分辨率 30 幀/秒的三次曝光交錯(cuò)式HDR視頻輸出。

智能手機(jī)攝像頭的 2 億像素圖像傳感器產(chǎn)品有望使拍攝的圖片捕捉到令人驚嘆的細(xì)節(jié)。

手機(jī)供應(yīng)商正在積極尋求采用高分辨率圖像傳感器的增強(qiáng)型攝像頭,使其手機(jī)產(chǎn)品與眾不同,這款圖像傳感器將會(huì)滿足他們的需求。

電池管理解決方案(適用于各種可穿戴設(shè)備、電子貨架標(biāo)簽、智能卡等小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)的評(píng)估板“REFLVBMS001-EVK-001”,并已開(kāi)始在電商平臺(tái)銷售。

近年來(lái),包括移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在內(nèi),電池驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)備已經(jīng)無(wú)處不在。對(duì)于這些應(yīng)用中搭載的元器件來(lái)說(shuō),為了提高它們的設(shè)計(jì)靈活性和性能,要求其更小更薄;另外為了提高它們的便利性,要求電池具有更大容量并更大程度地降低功耗。

ROHM開(kāi)發(fā)出各種低功耗模擬IC,其中包括采用超低靜態(tài)電流技術(shù)“Nano Energy™”的電源IC和支持各種二次電池的充電控制IC。通過(guò)提供有針對(duì)性的出色電源解決方案,有助于實(shí)現(xiàn)電池驅(qū)動(dòng)應(yīng)用產(chǎn)品的長(zhǎng)時(shí)間工作。

PCB設(shè)計(jì)存在布局沒(méi)有定位基準(zhǔn)、插座布在中心且與其他元器件緊鄰、元器件面無(wú)工藝邊、元器件坐標(biāo)難識(shí)別、插座周圍焊點(diǎn)有失效風(fēng)險(xiǎn)、元器件面無(wú)法用 AOI 檢測(cè)等多種設(shè)計(jì)缺陷。

電感布放在焊接面,二次回流焊時(shí)掉件。

連接器間距太小,不具備可返修性。

元器件間距太小,存在短路風(fēng)險(xiǎn)。

厚度較大的兩個(gè)元器件緊密排在一起,會(huì)造成貼片機(jī)貼裝第二個(gè)元器件時(shí)碰到前面已貼的元器件,機(jī)器會(huì)檢測(cè)到危險(xiǎn),造成機(jī)器自動(dòng)斷電。


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