這種面向移動通信的新一代DSP（μPD77210）是16位字長定點(diǎn)數(shù)字信號處理器，它是NEC公司μPD7721x系列的第1個新產(chǎn)品。

為了提高產(chǎn)品的開發(fā)效率，NEC公司采用由內(nèi)核宏模塊（Core Macro）構(gòu)成的層次化設(shè)計方法。實際上，它就是當(dāng)今流行的利用IP Core的設(shè)計自動化方法，其關(guān)鍵在于NEC成功地測試和調(diào)整出該DSP系統(tǒng)。因為利用IP Core設(shè)計芯片容易，但是要保證系統(tǒng)正確無誤，測試和調(diào)整十分困難。

而不同領(lǐng)域中也有自己的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)者，包括中國移動在內(nèi)，許多企業(yè)在打造完整的應(yīng)用生態(tài)鏈。臺積電在晶圓代工領(lǐng)域積累了豐富的客戶資源，包括蘋果、華為、高通、英偉達(dá)等。

臺積電屬于純晶圓代工廠，而三星是一個IDM企業(yè)，自身生產(chǎn)的產(chǎn)品和一些純IC設(shè)計廠商的產(chǎn)品具有競爭關(guān)系，客戶也會在挑選代工廠商上有所考慮。

三星在晶體管參數(shù)、芯片功耗、發(fā)熱問題、良品率上都比臺積電略遜一籌。

英特爾在去年7月份的工藝和封裝大會上,公布英特爾最新的技術(shù)路線,首先把重要工藝命名進(jìn)行了修改10納米技術(shù)改名Intel 7，7納米技術(shù)改為Intel4,5納米技術(shù)改成Intel 3,2納米技術(shù)改成Intel20A,Intel20A工藝也是開始由FinFET工藝轉(zhuǎn)向了GAA晶體管，其中將會采用兩項RibbonFET、PowerVia技術(shù)。

其中RibbonFET技術(shù)是英特爾自FinFET技術(shù)以來推的首個技術(shù)。并且英特爾表示將會尋求和臺積電合作，雙方共同加強(qiáng)對2納米工藝技術(shù)的研發(fā)。

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