MSP430 MCU 的超低功耗提高了便攜性，電池使用時(shí)間長(zhǎng)達(dá) 20 年以上；MSP430 MCU的集成智能外設(shè)可提供高性能，實(shí)現(xiàn)了非工作狀態(tài)下零功耗.兩種封裝選項(xiàng)可充分滿足各種印制電路板 (PCB) 的尺寸要求：80 引腳 QFP 或 113 焊球 BGA，大小僅為 7.1 毫米 x 7.1 毫米。

FG47x 器件是 TI 針對(duì)醫(yī)療應(yīng)用的各種 MCU 產(chǎn)品系列中的最新成員。TI 可提供全系列嵌入式處理以及互補(bǔ)型模擬解決方案，幫助設(shè)計(jì)人員創(chuàng)建具有更高靈活性與便捷性的低成本醫(yī)療產(chǎn)品，從而改進(jìn)診斷并提高易用性。TI MCU 解決方案的超低功耗可提高便攜性，實(shí)現(xiàn)更輕松的慢性疾病監(jiān)護(hù)與治療。

通過(guò)存儲(chǔ)器映像的特定外圍寄存器，實(shí)現(xiàn)訪問(wèn)的方法。

在這種外圍電路訪問(wèn)方法里，初始地址無(wú)位移地址（offset Address），把字?jǐn)?shù)預(yù)置，具有按每次訪問(wèn)自動(dòng)更新的二維尋址功能，取出圖像數(shù)據(jù)也變得更容易。

ISE設(shè)計(jì)套件嵌入式版本（ISE Design Suite Embedded Edition）針對(duì)采用賽靈思嵌入式領(lǐng)域目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)（Xilinx Embedded Domain Targeted Design Platform）的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員（硬件和軟件設(shè)計(jì)師）而優(yōu)化。

這個(gè)數(shù)字很好看，完成度也確實(shí)很高了，但是我們心里很清楚，目前缺失的 5% 包含了軟件生態(tài)中非常重要的軟件，例如瀏覽器、高性能Java虛擬機(jī)、NodeJS生態(tài)、LibreOffice辦公套件等。RISC-V軟件生態(tài)建設(shè)的無(wú)奈。

嵌入式和DSP設(shè)計(jì)流程實(shí)現(xiàn)了更為緊密的集成，使得在單個(gè)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)嵌入式、DSP、IP和專用模塊更為容易。

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