手機(jī)主、副板防護(hù)蓋都集成了LDS天線，主板防護(hù)蓋集成閃光燈軟板，與NFC線圈。麥克風(fēng)拾音孔配有硅膠套。底部小板為雙板組件,并不是常見的單板組件。

進(jìn)一步拆解主板防護(hù)蓋,取下NFC感應(yīng)線圈、后置攝像頭防護(hù)蓋及閃光燈軟板。后置攝像頭防護(hù)蓋鏡頭槽中有緩沖泡棉.閃光燈軟板上集成2顆LED燈珠，背面有1顆語音麥克風(fēng)。

緊接著斷開連接器，拆下主板、底部揚(yáng)聲器、兩塊小板以及同軸線。主、副板的金屬屏蔽罩上均貼有石墨貼散熱膜和銅箔，部分主要區(qū)域還涂有導(dǎo)熱硅脂。

作為上變頻器使用時(shí)，MAX2051具有同樣優(yōu)異的性能：IIP3為33.4dBm、轉(zhuǎn)換損耗僅為7.5dB、LO ±2IF抑制優(yōu)于61dBc、LO ±3IF抑制優(yōu)于78dBc。器件理想用于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)和點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)的微波及固定帶寬無線接入基站應(yīng)用，這些應(yīng)用需要覆蓋850MHz至1550MHz頻帶的一次和二次IF上變頻級(jí)。

Maxim專有的SiGe工藝使MAX2051在單個(gè)芯片中集成了先進(jìn)的雙平衡混頻器內(nèi)核以及一個(gè)LO放大器、2個(gè)非平衡變壓器和多個(gè)分立元件。與類似的競(jìng)爭(zhēng)方案相比，MAX2051減少了72%的電路板空間和25%的分立元件數(shù)量。

此外，在整個(gè)50MHz至1000MHz IF頻帶內(nèi)，器件具有優(yōu)異的2 x 1、2 x 2和3 x 3雜散抑制，典型值分別為88dBc、79dBc和101dBc (輸入電平為-14dBm)。

MPLAB ICE 4在線仿真器系統(tǒng)使用SuperSpeed USB 3.0或高速USB 2.0進(jìn)行連接，并可選擇使用以太網(wǎng)或Wi-Fiò無線連接，以提高靈活性和易用性。

除了Microchip專有的免費(fèi)軟件、用于嵌入式應(yīng)用的MPLAB X IDE之外，公司還為開發(fā)人員提供全套的免費(fèi)優(yōu)化編譯器、專業(yè)級(jí)編譯器許可證、功能安全許可證和代碼覆蓋率許可證。

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