天璣8000的CPU為4個(gè)A78大核+4個(gè)A55小核的架構(gòu)，GPU是Mali-G510 MC6的V9架構(gòu)，性能提升多達(dá)100%，同時(shí)能效也提升了22%。據(jù)悉，天璣8000的安兔兔跑分在75萬(wàn)左右，還是工程機(jī)跑分，量產(chǎn)機(jī)型跑分大概率會(huì)在80萬(wàn)+。

天璣9000對(duì)上驍龍8，天璣8000則是用于對(duì)抗驍龍888。對(duì)比驍龍888，天璣8000工藝相同、性能可能要略差一些，但具備功耗上的領(lǐng)先，同時(shí)還會(huì)有價(jià)格上的優(yōu)勢(shì)。那么天璣8000手機(jī)什么時(shí)候上市?從目前的情況看，搭載天璣8000的手機(jī)，上市時(shí)間比天璣9000還要晚，估計(jì)要在4月-5月份。

隨著AI人工智慧、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新科技發(fā)展，帶動(dòng)多元化應(yīng)用，在技術(shù)上也朝著更多工、高效能、小尺寸等方向邁進(jìn)。

110納米和180納米BCD平臺(tái)為需要電源管理 IC (PMIC)、電池管理 IC (BMIC) 和快速無(wú)線充電 IC 的應(yīng)用，提供一流的芯片設(shè)計(jì)套件和集成產(chǎn)品解決方案。

馬達(dá)一個(gè)柱塞的受力情況F表示液壓油對(duì)柱塞的壓力,FN是固定斜盤對(duì)柱塞的反作用力,因斜盤滑道與滑塊間摩擦力很小,可以忽略,故FN與斜盤表面垂直。

在華為海思的麒麟高端芯片短期內(nèi)無(wú)法生產(chǎn)的情況下，高通和聯(lián)發(fā)科兩大芯片巨頭的較量更加激烈，除了天璣9000之外，聯(lián)發(fā)科還憋了兩個(gè)大招：兩款基于5nm工藝的次旗艦芯片，天璣9000的“小弟”天璣8000，以及天璣1200的升級(jí)版—天璣1300。

聯(lián)發(fā)科芯片向來(lái)比高通便宜,這也是為什么聯(lián)發(fā)科近兩年來(lái)突飛猛進(jìn),市場(chǎng)份額趕超高通重要原因之一。