Intel® (DE10-Nano)和Xilinx® (Cora Z7-07S)支持兩種嵌入式平臺(tái)，其中包括對(duì)所有相關(guān)HDL、設(shè)備驅(qū)動(dòng)器、軟件包和應(yīng)用的支持。

每個(gè)平臺(tái)都運(yùn)行嵌入式ADI Kuiper Linux®，讓您能夠?qū)崟r(shí)顯示時(shí)域和頻域數(shù)據(jù)，通過(guò)以太網(wǎng)訪(fǎng)問(wèn)實(shí)時(shí)捕捉的數(shù)據(jù)，連接熱門(mén)的數(shù)據(jù)分析工具(例如MATLAB或Python)，甚至連接各種云計(jì)算實(shí)例(例如AWS和Azure)。嵌入式網(wǎng)關(guān)可以通過(guò)以太網(wǎng)向您選定的算法開(kāi)發(fā)工具傳輸6.15 Mbps(256 kSPS × 24位)。

Sterling-LWB+模塊支持新的WPA3安全標(biāo)準(zhǔn)，集成的功率放大器和低噪聲放大器 (LNA) 確保了可靠的連接，即使在具有挑戰(zhàn)性的射頻環(huán)境中也是如此。

AIROC™ CYW43439芯片組解決方案，可滿(mǎn)足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景中的可靠性和安全性需求，能夠在-40°C至+85°C的完整工業(yè)級(jí)溫度范圍內(nèi)工作。

此款高性能的SDIO安全解決方案集成了功能齊全的Wi-Fi 4無(wú)線(xiàn)電模塊，具備多種軟件驅(qū)動(dòng)程序和支持，可以輕松與任何基于Linux或Android的系統(tǒng)集成。這些模塊與Sterling-LWB模塊在機(jī)械和引腳上兼容，可以輕松升級(jí)現(xiàn)有設(shè)計(jì)。

檢查合格后,通電校驗(yàn)檢修步驟與方法，汽車(chē)充電樁、服務(wù)器和基站等工業(yè)設(shè)備以及空調(diào)等白色家電的效率不斷提升,因此也就要求其中所用的功率半導(dǎo)體進(jìn)一步降低功率損耗。

ROHM的新工藝實(shí)現(xiàn)了業(yè)界超快的反向恢復(fù)時(shí)間（trr*1），同時(shí)，與反向恢復(fù)時(shí)間存在此消彼長(zhǎng)關(guān)系的導(dǎo)通電阻*2最多也可以比同等的普通產(chǎn)品低20%。

在反向恢復(fù)時(shí)間方面，繼承了PrestoMOS系列產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)的105ns（納秒）業(yè)界超快（與TO-220FM同等封裝產(chǎn)品相比）反向恢復(fù)時(shí)間，而且開(kāi)關(guān)時(shí)的功率損耗比同等普通產(chǎn)品低約17%。