FD-SOI能夠為設計人員和客戶系統(tǒng)帶來巨大益處，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通訊聯(lián)機和安全保護，這對汽車、物聯(lián)網(wǎng)和行動應用而言，其優(yōu)勢是FD-SOI技術(shù)的一個重要特質(zhì)。

改善我們高度差異化的FD-SOI解決方案，以因應汽車、物聯(lián)網(wǎng)和智能行動裝置對于低功耗、通訊聯(lián)機和安全性芯片的快速成長的需求。充滿活力的歐洲半導體生態(tài)系統(tǒng)對我們十分重要。作為全球發(fā)展策略的一部分，我們將繼續(xù)投資以拓展在歐盟的業(yè)務。

開發(fā)下一代FD-SOI技術(shù),以協(xié)助客戶在進行全數(shù)字化轉(zhuǎn)型和支持經(jīng)濟減碳過程中克服其所面臨的挑戰(zhàn)。

當施加壓力時,橢圓形管改變形狀,這種變形使得半圓形的管伸直,并通過齒輪機構(gòu)帶動指針移動,壓力表指針安裝在指針軸上,通過表盤指示出被測壓力。

膜盒式壓力表原理,表殼(膜盒的外側(cè))與大氣相通,膜盒內(nèi)與被測氣源相連,其壓力差使膜盒作膨脹或收縮運動,并通過機械齒輪機構(gòu)帶動指針移動,在表盤上指出壓力值。

新的SHARC是很多種類諸如擁有廣大市場的音視頻,工業(yè)和醫(yī)學產(chǎn)品應用的理想處理器。

它的核心能夠以266HZ的頻率和芯片自帶的存儲器一起在經(jīng)濟的208管腳上對QFP或者BGA包進行處理.ADSP-21375從存儲器中直接執(zhí)行時也有Mask ROM中2 Mb和內(nèi)部RAM中0.5 Mb的速度,ADSP-21375和其他第三代SHARC處理器配合良好,它有“可升級的性能”。

GByte/sec的多處理連接端口不緊密地連接多重TigerSHARC處理器，它在芯片自帶存儲器上以24 Mbits進行操作，并整合成各自的裝置。