BH67F2142 Flash MCU，不但承襲BH67F2132的優(yōu)越性能，MCU資源更豐富，最低工作電壓可達到1.1V，適合各種單節(jié)電池溫度量測產(chǎn)品，包含體溫計、室內(nèi)外溫度計等。

BH67F2142內(nèi)建電阻/頻率(R/F)轉(zhuǎn)換電路及EL背光功能，整合度高，外部元件少，可大幅減少產(chǎn)品生產(chǎn)的成本。同時內(nèi)建Flash程序內(nèi)存及Data EEPROM，可儲存各項參數(shù)，在產(chǎn)品開發(fā)上更具彈性。

BLDC專用微控制器BD66FM5250，導入了反電動勢濾波器使得方波Sensor-less的啟動及低速控制更加穩(wěn)定，增加硬件乘除法器加快計算速度。適合各種方波與弦波BLDC電機產(chǎn)品應用。

在外翼剖面上的剪力和扭矩在機翼根部傳給機身加強框。

在單梁式機翼中,翼梁(叉稱為主梁)裝在翼型最大厚度處,為了使機翼結(jié)構(gòu)能較好地承受扭矩和水平方向的彎矩,并便于在機翼上固定副翼和襟翼,它還裝有一根或兩根縱墻,縱墻叉稱為輔助翼梁。

通常,前梁的橫截面面積、截面高度和慣性矩比后梁大。這種機翼結(jié)構(gòu)的內(nèi)部容積,能夠較方便地用來放置起落架和油箱等。但它的翼梁沒有充分利用機翼的結(jié)構(gòu)高度,因此在ni樣的載荷、尺寸和材料等條件下,它的結(jié)構(gòu)要比單梁式重。

大幅降低硬件成本與維護成本。在硬件上，控制器、觸摸屏、變頻器、伺服全部實現(xiàn)國產(chǎn)替代，成套電控系統(tǒng)成本至少下降20%。整套系統(tǒng)的變頻器通過RS485通訊，由上位PLC給定頻率，減少了大量模擬量模塊、簡化了現(xiàn)場布線，降低系統(tǒng)硬件成本，也減少了后期維護成本。

BH67F2142包含有4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、128×8 EEPROM，并提供48-pin LQFP封裝形式。

通用靈活、易于復制，軟件程序可以做到一機通用。根據(jù)具體項目的需求，切換選擇分組式或一體式系統(tǒng)，該切換選擇可以在觸摸屏上一鍵操作實現(xiàn)，無需修改PLC、HMI程序�？蛻舴街恍柙黾踊驕p少相應的硬件，如變頻器、伺服、電機等即可。

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