降頻技術(shù)空載功耗低至0.48W可大幅降低客戶系統(tǒng)待機(jī)功耗
發(fā)布時(shí)間:2022/6/3 23:10:22 訪問次數(shù):124
PAS65311 GPON ONT參考設(shè)計(jì)。該方案采用了PMC-Sierra GigaPASS(tm)架構(gòu)，這是被數(shù)百萬PON設(shè)備采用的ONT架構(gòu)。
與次千兆位每秒技術(shù)如DSL、線纜以及BPON相比，數(shù)據(jù)傳輸速度超過千兆位每秒的接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備將需要用到新的設(shè)計(jì)方法。
GigaPASS架構(gòu)集成了多個(gè)基于硬件的封包處理引擎子系統(tǒng)，可對(duì)任意大小數(shù)據(jù)包按線速進(jìn)行封包處理，同時(shí)還結(jié)合了控制處理器，可支持Linux和VxWorks操作系統(tǒng)以及可擴(kuò)展的中間件平臺(tái)。
VCB_SBO-R3系列工作溫度范圍寬至-40℃ to +85℃，產(chǎn)品滿載工作溫度可達(dá)50℃，因此具有優(yōu)異的溫度降額曲線，簡(jiǎn)化了客戶散熱設(shè)計(jì)。
高效率條件下，損耗很小，帶來的器件發(fā)熱量更低，大大提升了產(chǎn)品的壽命和可靠性。另外，該系列產(chǎn)品還采用降頻技術(shù)，空載功耗低至0.48W，可大幅降低客戶系統(tǒng)待機(jī)功耗。
飛機(jī)結(jié)構(gòu)裝配機(jī)翼與機(jī)身連接,按有無機(jī)翼通過機(jī)身,機(jī)翼與機(jī)身的連接結(jié)構(gòu)形式可分為有機(jī)翼通過機(jī)身和左右機(jī)翼連于機(jī)身兩側(cè)的兩種形式。
有中央翼的機(jī)翼連接,有機(jī)翼通過機(jī)身的連接形式又可分為機(jī)翼與機(jī)身框各自獨(dú)立結(jié)構(gòu)的連接和中央翼梁與機(jī)身對(duì)接框?yàn)檎w結(jié)構(gòu)的連接。
PAS65311 GPON ONT參考設(shè)計(jì)。該方案采用了PMC-Sierra GigaPASS(tm)架構(gòu)，這是被數(shù)百萬PON設(shè)備采用的ONT架構(gòu)。
與次千兆位每秒技術(shù)如DSL、線纜以及BPON相比，數(shù)據(jù)傳輸速度超過千兆位每秒的接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備將需要用到新的設(shè)計(jì)方法。
GigaPASS架構(gòu)集成了多個(gè)基于硬件的封包處理引擎子系統(tǒng)，可對(duì)任意大小數(shù)據(jù)包按線速進(jìn)行封包處理，同時(shí)還結(jié)合了控制處理器，可支持Linux和VxWorks操作系統(tǒng)以及可擴(kuò)展的中間件平臺(tái)。
VCB_SBO-R3系列工作溫度范圍寬至-40℃ to +85℃，產(chǎn)品滿載工作溫度可達(dá)50℃，因此具有優(yōu)異的溫度降額曲線，簡(jiǎn)化了客戶散熱設(shè)計(jì)。
高效率條件下，損耗很小，帶來的器件發(fā)熱量更低，大大提升了產(chǎn)品的壽命和可靠性。另外，該系列產(chǎn)品還采用降頻技術(shù)，空載功耗低至0.48W，可大幅降低客戶系統(tǒng)待機(jī)功耗。
飛機(jī)結(jié)構(gòu)裝配機(jī)翼與機(jī)身連接,按有無機(jī)翼通過機(jī)身,機(jī)翼與機(jī)身的連接結(jié)構(gòu)形式可分為有機(jī)翼通過機(jī)身和左右機(jī)翼連于機(jī)身兩側(cè)的兩種形式。
有中央翼的機(jī)翼連接,有機(jī)翼通過機(jī)身的連接形式又可分為機(jī)翼與機(jī)身框各自獨(dú)立結(jié)構(gòu)的連接和中央翼梁與機(jī)身對(duì)接框?yàn)檎w結(jié)構(gòu)的連接。
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