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28管腳QFN 芯片尺寸封裝2M字節(jié)/秒的速度雙向傳輸數(shù)據(jù)

發(fā)布時(shí)間:2022/7/21 12:05:27 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):74

兩個(gè)或兩個(gè)以上負(fù)載的兩端都與電源兩極相連,則稱(chēng)這種連接狀態(tài)是并聯(lián)的,該電路即為并聯(lián)電路。

根據(jù)電路元器件的類(lèi)型不同,并聯(lián)電路叉可以分為電阻器的并聯(lián),電容器的并聯(lián)、電感器的并聯(lián)等幾種。

電阻器的并聯(lián)把兩個(gè)或兩個(gè)以上的電阻器(或負(fù)載)按首首和尾尾連接起來(lái)的方式稱(chēng)為電阻器的并聯(lián)。電阻器的并聯(lián)電路。在并聯(lián)電路中,各并聯(lián)電阻器兩端的電壓是相等的。

電阻器的并聯(lián)電路,假定將并聯(lián)電路接到電源上,由于并聯(lián)電路各并聯(lián)電阻器兩端的電壓相同,因而根據(jù)歐姆定律有r1=u/r1,I2=u/r2,…,in=u/rn,而r=rl+J2+…+rn,所以有I=σ(1/r1+1/r2+…+1/rn)

PIC16F72向用戶(hù)提供了可靠的升級(jí)途徑,以解決市場(chǎng)對(duì)具有可重新編程的閃存的應(yīng)用需要,利用現(xiàn)有的主板和軟件,縮短設(shè)計(jì)周期。PIC16F72 閃存單片機(jī)現(xiàn)可提供28管腳PDIP、SOIC和SSOP封裝形式,以及新型28管腳QFN 芯片尺寸封裝(CSP)。這種新型封裝可節(jié)省PCB空間。

PIC16F72閃存單片機(jī)使用靈活、性?xún)r(jià)比好,是需要串行通信和數(shù)字I/O及模擬功能和內(nèi)存量小的理想產(chǎn)品。該產(chǎn)品適用于車(chē)身控制、汽車(chē)駕駛艙控制、電動(dòng)工具、電池充電器和消費(fèi)類(lèi)電器等。

增強(qiáng)型JTAG仿真器技術(shù),作為該公司的eXpressDSP軟件和開(kāi)發(fā)工具之一,今天問(wèn)世。

和先前的TI仿真器兼容,JTAG技術(shù)具有高速實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換(RTDX)的特性,它能在主開(kāi)發(fā)平臺(tái)目標(biāo)處理器之間以大于2M字節(jié)/秒的速度雙向傳輸數(shù)據(jù)。它也能以高達(dá)0.5M字節(jié)/秒的速度下載代碼,以加快推廣應(yīng)用。

假設(shè)有一電源接在A(yíng)、B兩端,A端為“+”,B端為“―”,則電流流向如圖中箭頭所示。在凡流向支路中,R3、R4、R5是串聯(lián)的,因而該支路總電阻R′cD為RcD=r3+r4+r5=6Ω

由于幾所在支路與幾所在支路是并聯(lián)的,所以

1   1   1

―=一+-一

RcD  R2  RcD

RcDr2/RcD+R2=3Ω

R1、RcD和R6叉是串聯(lián)的,囚而電路的總電阻為RAb=r1+rcD+R6=lOΩ。利用電路中等電位點(diǎn)分析混聯(lián)電路,為利用電路中等電位點(diǎn)分析混聯(lián)電路。




兩個(gè)或兩個(gè)以上負(fù)載的兩端都與電源兩極相連,則稱(chēng)這種連接狀態(tài)是并聯(lián)的,該電路即為并聯(lián)電路。

根據(jù)電路元器件的類(lèi)型不同,并聯(lián)電路叉可以分為電阻器的并聯(lián),電容器的并聯(lián)、電感器的并聯(lián)等幾種。

電阻器的并聯(lián)把兩個(gè)或兩個(gè)以上的電阻器(或負(fù)載)按首首和尾尾連接起來(lái)的方式稱(chēng)為電阻器的并聯(lián)。電阻器的并聯(lián)電路。在并聯(lián)電路中,各并聯(lián)電阻器兩端的電壓是相等的。

電阻器的并聯(lián)電路,假定將并聯(lián)電路接到電源上,由于并聯(lián)電路各并聯(lián)電阻器兩端的電壓相同,因而根據(jù)歐姆定律有r1=u/r1,I2=u/r2,…,in=u/rn,而r=rl+J2+…+rn,所以有I=σ(1/r1+1/r2+…+1/rn)

PIC16F72向用戶(hù)提供了可靠的升級(jí)途徑,以解決市場(chǎng)對(duì)具有可重新編程的閃存的應(yīng)用需要,利用現(xiàn)有的主板和軟件,縮短設(shè)計(jì)周期。PIC16F72 閃存單片機(jī)現(xiàn)可提供28管腳PDIP、SOIC和SSOP封裝形式,以及新型28管腳QFN 芯片尺寸封裝(CSP)。這種新型封裝可節(jié)省PCB空間。

PIC16F72閃存單片機(jī)使用靈活、性?xún)r(jià)比好,是需要串行通信和數(shù)字I/O及模擬功能和內(nèi)存量小的理想產(chǎn)品。該產(chǎn)品適用于車(chē)身控制、汽車(chē)駕駛艙控制、電動(dòng)工具、電池充電器和消費(fèi)類(lèi)電器等。

增強(qiáng)型JTAG仿真器技術(shù),作為該公司的eXpressDSP軟件和開(kāi)發(fā)工具之一,今天問(wèn)世。

和先前的TI仿真器兼容,JTAG技術(shù)具有高速實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換(RTDX)的特性,它能在主開(kāi)發(fā)平臺(tái)目標(biāo)處理器之間以大于2M字節(jié)/秒的速度雙向傳輸數(shù)據(jù)。它也能以高達(dá)0.5M字節(jié)/秒的速度下載代碼,以加快推廣應(yīng)用。

假設(shè)有一電源接在A(yíng)、B兩端,A端為“+”,B端為“―”,則電流流向如圖中箭頭所示。在凡流向支路中,R3、R4、R5是串聯(lián)的,因而該支路總電阻R′cD為RcD=r3+r4+r5=6Ω

由于幾所在支路與幾所在支路是并聯(lián)的,所以

1   1   1

―=一+-一

RcD  R2  RcD

RcDr2/RcD+R2=3Ω

R1、RcD和R6叉是串聯(lián)的,囚而電路的總電阻為RAb=r1+rcD+R6=lOΩ。利用電路中等電位點(diǎn)分析混聯(lián)電路,為利用電路中等電位點(diǎn)分析混聯(lián)電路。




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