透過既有的硅方法以及解決GaN特定故障模式的可靠性程序和測試方法，有助于進行GaN FET的可靠性驗證。例如動態(tài)汲極源極導通電阻(RDS(ON))的增加。圖1列出制作可靠GaN產(chǎn)品的步驟。

我們將測試分為組件級和電源級模塊，每個模塊都有相關的標準和準則。

JEDEC JEP180準則提供確保GaN產(chǎn)品在功率轉(zhuǎn)換應用中達到可靠性的通用方法。

組件也受到實際情況的極端操作情況所影響，例如短路和電源線突波等事件。諸如LMG3522R030-Q1等TI GaN組件具備內(nèi)建的短路保護功能。一系列應用中的突波耐受度需要同時考慮硬切換和軟切換應力。GaN FET處理電源線突波的方式與硅FET不同。

在沉浸式多通道家庭音頻中，更好地服務市場就需要了解消費者的明確需求，這意味著WiSA需要了解其客戶的不同需求，無論客戶是消費電子產(chǎn)品制造商、零售商、媒體還是終端消費者。

認識到這一點之后，Summit Wireless就更名為WiSA Technologies。截至今年，WiSA Technologies主要業(yè)務包括開發(fā)推動無線多通道音頻的核心技術，以及WiSA協(xié)會面向行業(yè)/市場的各種活動。

毫米波雷達的生命體征監(jiān)測解決方案。該解決方案可集成到床頭燈中，利用內(nèi)置的毫米波雷達，以非接觸式的方式檢測呼吸、心跳、打鼾等生命體征，可廣泛應用于嬰幼兒監(jiān)護、睡眠質(zhì)量監(jiān)測、老年人養(yǎng)老護理等場景。這款由安富利設計的生命體征監(jiān)測解決方案搭載了英飛凌的毫米波雷達以及恩智浦的微控制器等核心器件，具有高性能和低功耗的特性。

直徑為12mm的外殼，收發(fā)器（采用晶圓級封裝- WLP-封裝）和DC-DC可以并排部署在寬度為10.5mm的標準PCB上。在同一側(cè)還有空余空間，可以部署通孔和走線。如果傳感器外殼直徑為6mm，那么PCB寬度可以減小至4.5mm。在這種情況下，即使采用小型WLP封裝，芯片也必須安裝在PCB兩側(cè)。