減小電源電路尺寸的另一種方法是將電感器與開關(guān)穩(wěn)壓器IC組合起來，這種組合稱為模塊。通過集成，讓電感器放置在半導(dǎo)體IC上，從而有可能減小邊緣長度。

通過將模塊中的電感器用作熱導(dǎo)體和散熱器，還可克服另一個小型化阻礙。

使用創(chuàng)新技術(shù)來減小電源尺寸的方法有很多。這篇關(guān)于電源管理技巧的短文就介紹了其中一些方法。小型化帶來了額外的間接優(yōu)勢，例如由于電路板空間需求減小，成本降低，就有可能打造功能性更高的技術(shù)設(shè)備，從而帶來更大的效益，由于電子設(shè)備更小、更輕，甚至還能降低運輸成本。

由于ADA4522的輸入電壓最高不能超過V+減1.5V，所以使用ADA4522需要權(quán)衡整個電路輸出電壓的范圍。由于AD8479和ADA4522具有寬電源范圍，在必要時增加電源電壓可以減輕對供電的壓力。

AD8479的輸入電壓范圍限值為±600V，因此使用±11.5V或更高的電源電壓時（假定0 V基準(zhǔn)電壓），ADA4522的輸入電壓范圍不會限制整個電路。

因此，由于使用了單極點RC濾波器，其應(yīng)在5kHz時發(fā)生滾降。為了實現(xiàn)上述特性，RC值選擇10nF和3.16kΩ其RC也是標(biāo)準(zhǔn)電阻和電容值。

用戶可在Xilinx Kintex-7、Zynq-7000、Zynq Ultrascale+ MPSoC等系列的多款核心板模塊中進(jìn)行選擇。

核心板模塊在其系列（火星Mars、水星Mercury、仙女座Andromeda）內(nèi)與其他大部分核心板管腳兼容，這意味著用戶還可以規(guī)劃明確的升級路徑，升級換代時所付出的工程量大大減小，甚至可以在項目開發(fā)的過程中臨時更改核心板型號。

封裝有一個 25微米 (μm) 的背面涂層，可以減少物理沖擊和損壞，防止崩裂。

該系列中的三個負(fù)載開關(guān)具有內(nèi)置壓擺率控制驅(qū)動器，在3. 3伏時上升時間為363微秒(s)。這些開關(guān)之間的區(qū)別在于是否有快速輸出放電功能，以及ON/OFF引腳的有效狀態(tài).