LXT12101工作在低功耗，典型值為1.9W,最大值為2.2W。因?yàn)樗歉叨燃傻脑�，所以能裝配在最小的封裝中，幾乎沒有外接元件。此外，它還滿足10Gbps通信的抖動和眼圖要求，并支持光通道。

在示波器上顯示的眼圖代表光收發(fā)器中信號清晰度。Intel的XPAK/X2和XENPAK解決方案包括有Intel® LXT17012 10.7Gbps或 LXT17001 VCSEL激光二極管驅(qū)動器和LXT16865 TIA。

單片串行ATA存儲接口增加了臺式計(jì)算機(jī)和筆記本電腦，個人錄像機(jī)，機(jī)頂盒，游戲控制臺和家用視頻編輯器的吞吐量。它是新的接口標(biāo)準(zhǔn)，代替了目前把硬盤連接到計(jì)算機(jī)系統(tǒng)總線的并行ATA接口。串行ATA驅(qū)動增加吞吐量到150M字節(jié)/秒，比并行ATA的100M字節(jié)/秒有明顯的改進(jìn)。

小尺寸SMT同軸連接器MCX E型，它是小型（LP）卡邊緣連接器，支持回流焊，在PC板上方僅高出2.7mm ,在PC板下方僅有1.06mm。

它是最小可用的MCX型同軸連接器。它能在18GHz下提供50-W的性能。

這種連接器在插槽內(nèi)有小的突出部分，能插進(jìn)板上的焊盤孔，在回流焊過程中連接器鎖住在板上，不用粘合劑，同時也降低了焊點(diǎn)應(yīng)力。

該連接器有陰陽兩種類型，接觸面鍍金。也可由用戶來選擇鍍層金屬。

串行ATA橋解決方案則至少需要兩塊芯片，消耗更多功率。此外，典型的串行ATA橋解決方案在串行ATA接口橋芯片和硬盤驅(qū)動SoC間采用標(biāo)準(zhǔn)的并行ATA接口，限制串行ATA電纜的實(shí)際數(shù)據(jù)吞吐量在100M字節(jié)/秒，對制造的性能沒有改進(jìn)，卻更復(fù)雜和更貴。

真正的串行ATA如Agere的解決方案，簡化了PC和存儲硬盤制造商的設(shè)計(jì)，其電纜容易走線和安裝，和并行的ATA相比，更小的電纜連接器改善了硅設(shè)計(jì)，降低了引腳數(shù)目，和今天的軟件和更低電壓的要求相符。下一代的產(chǎn)品的數(shù)據(jù)傳輸速率將會達(dá)到300和600M字節(jié)/秒。

Intel的XFP系列元件包括有接收電信號的Intel® LXT16865跨導(dǎo)放大器(TIA)和用來在光網(wǎng)絡(luò)上發(fā)送信息的Intel® LXT17001 10.7Gbps低功率VCSEL激光二極管驅(qū)動器。