帶ARMTDMI處理器無線電30x36mm的PLCC封裝表面貼裝器件
發(fā)布時間:2022/9/30 23:13:45 訪問次數:155
多片式模塊它集成了有嵌入DSP的Firewire外設接口,目標應用在照相機,傳感器和嵌入系統(tǒng)開發(fā)系統(tǒng),是尺寸為30x36mm的PLCC封裝的表面貼裝器件。
即插即用的配置允許開發(fā)者能集成有Firewaire的硬件應用,不再需要任何的軟件開發(fā)工作。用作編程資源,開發(fā)者能選擇大量的靈活的嵌入處理和連接。
DSP用戶和專用的軟件可用TI公司的TMS320C5000 DSP的代碼編輯工作室集成開發(fā)環(huán)境(IDE)來開發(fā),它包括用于Firewire通信的高級應用編程接口(API)以及在Firewire上運行DCAM兼容的數碼照相機。
SiW3000可用在移動手機,筆記本電腦和臺式PC,無繩電話手機,PDA,計算機附件和外設(Compact 閃存,PC/SD卡,無線打印機,鍵盤和鼠標)以及汽車電子。
它的主要特性有:1.8V模擬和數字核電壓,外部接口電壓1.8-3.3V;接收靈敏度-87dBm,發(fā)送功率4dBm,覆蓋范圍100米;片上的PLL和VCO支持多種GSM/GPRS和CDMA手機參考時鐘頻率;集成了32位ARMTDMI處理器以便擴展性能;內部256KB ROM存儲協(xié)議堆棧固件;可選擇256KB外接閃存代碼存儲;高達1Mbps的UART主接口,支持更可靠的三線接口(RXD,TXD和GND);
它采用直接變換(零中頻:IF)結構,這樣能采用數字濾波器,和低IF解決方案相比,可以獲得極好的干擾抑制性能,因為模擬匹配的有限性,只能有較低的抑制。
SiW1712是高度集成的,所有的有源元件都包含在片上,使OEM能得到低的總系統(tǒng)BOM成本。由于SiW1712無線Modem的RF性能超出藍牙標準許多,因此大量生產時,OEM也從較低的制造成本中受益。這種附加的"空間"也簡化了PCB設計,減少開發(fā)工作量,在量產時不用調整。
來源:21ic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。圖片供參考
多片式模塊它集成了有嵌入DSP的Firewire外設接口,目標應用在照相機,傳感器和嵌入系統(tǒng)開發(fā)系統(tǒng),是尺寸為30x36mm的PLCC封裝的表面貼裝器件。
即插即用的配置允許開發(fā)者能集成有Firewaire的硬件應用,不再需要任何的軟件開發(fā)工作。用作編程資源,開發(fā)者能選擇大量的靈活的嵌入處理和連接。
DSP用戶和專用的軟件可用TI公司的TMS320C5000 DSP的代碼編輯工作室集成開發(fā)環(huán)境(IDE)來開發(fā),它包括用于Firewire通信的高級應用編程接口(API)以及在Firewire上運行DCAM兼容的數碼照相機。
SiW3000可用在移動手機,筆記本電腦和臺式PC,無繩電話手機,PDA,計算機附件和外設(Compact 閃存,PC/SD卡,無線打印機,鍵盤和鼠標)以及汽車電子。
它的主要特性有:1.8V模擬和數字核電壓,外部接口電壓1.8-3.3V;接收靈敏度-87dBm,發(fā)送功率4dBm,覆蓋范圍100米;片上的PLL和VCO支持多種GSM/GPRS和CDMA手機參考時鐘頻率;集成了32位ARMTDMI處理器以便擴展性能;內部256KB ROM存儲協(xié)議堆棧固件;可選擇256KB外接閃存代碼存儲;高達1Mbps的UART主接口,支持更可靠的三線接口(RXD,TXD和GND);
它采用直接變換(零中頻:IF)結構,這樣能采用數字濾波器,和低IF解決方案相比,可以獲得極好的干擾抑制性能,因為模擬匹配的有限性,只能有較低的抑制。
SiW1712是高度集成的,所有的有源元件都包含在片上,使OEM能得到低的總系統(tǒng)BOM成本。由于SiW1712無線Modem的RF性能超出藍牙標準許多,因此大量生產時,OEM也從較低的制造成本中受益。這種附加的"空間"也簡化了PCB設計,減少開發(fā)工作量,在量產時不用調整。
來源:21ic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。圖片供參考