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超級(jí)鏈接技術(shù)調(diào)試集成的FIFO功能的成本和有價(jià)值的工程時(shí)間

發(fā)布時(shí)間:2022/10/3 7:43:25 訪問次數(shù):67

ML675001,ML67Q5002和ML67Q5003提供32KB SRAM存儲(chǔ)器和有用的I/O外設(shè),包括4KB引導(dǎo)ROM。ML67Q5002有256KB閃存,而ML67Q5003有標(biāo)準(zhǔn)的512KB 閃存ROM。

主要特性包括:統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的高速緩存;2通道DMA控制器;工業(yè)工作溫度-40到+85° C,通用看門狗計(jì)時(shí)器;模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器;工作頻率高達(dá)60MHz;多個(gè)串口,包括UART,SIO和I2C,用于外接ROM(閃存),SRAM,SDRAM,存儲(chǔ)器和IO(4組)的接口;PLL時(shí)鐘乘法器。

16位Delta-Sigma模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)LTC2436-1,它有兩個(gè)全差分輸入通道和一個(gè)差分參考輸入端,目標(biāo)應(yīng)用在手提或環(huán)路。

通過它的可編標(biāo)記輸出功能來監(jiān)視器件的狀態(tài),如幾乎空,空,半滿,幾乎滿或滿的標(biāo)記。采用新的IDT多媒體器件,設(shè)計(jì)者可采用分立的FIFO產(chǎn)品來代替集成的解決方案,節(jié)省實(shí)現(xiàn)和調(diào)試集成的FIFO功能的成本和有價(jià)值的工程時(shí)間。

IDT多媒體FIFO的容量從2K位(256位x8)到1M位(32K位x32)。在3.3V,器件所消耗的功率極低,容許5V輸入。對(duì)x16型號(hào),工作電流僅為35mA。

除了TQFP封裝,IDT還提供有JTAG接口的BGA封裝,使設(shè)計(jì)者能在板上調(diào)試和測(cè)試IDT多媒體FIFO和其它元件,以優(yōu)化制造和PC板的成品率。和標(biāo)準(zhǔn)的TQFP封裝相比,BGA封裝能節(jié)省40%的板面積。

875P芯片組支持超級(jí)鏈接技術(shù)(HTT),它工作在3GHz,用800MHz 系統(tǒng)總線代替以前最高速度的533MHz總線。800MHz總線在PC內(nèi)傳輸?shù)男畔⒈纫郧暗囊?0%,Intel宣稱,增加875P芯片組,支持雙通道DDR400MHz系統(tǒng)存儲(chǔ)器。

Intel的性能加速技術(shù)(PAT)和通信流架構(gòu)(CSA)也包括在該芯片組內(nèi)。PAT加速處理器和系統(tǒng)存儲(chǔ)器間的數(shù)據(jù)流,從而增加性能;而CSA,和Intel的PRO/1000 CT臺(tái)式連接千兆比特以太網(wǎng)控制器一起,雙倍當(dāng)今基于PCI總線解決方案的網(wǎng)絡(luò)帶寬。

該器件有兩個(gè)差分輸入端,能交替地轉(zhuǎn)換而不需要編程。


來源:eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。圖片供參考

ML675001,ML67Q5002和ML67Q5003提供32KB SRAM存儲(chǔ)器和有用的I/O外設(shè),包括4KB引導(dǎo)ROM。ML67Q5002有256KB閃存,而ML67Q5003有標(biāo)準(zhǔn)的512KB 閃存ROM。

主要特性包括:統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的高速緩存;2通道DMA控制器;工業(yè)工作溫度-40到+85° C,通用看門狗計(jì)時(shí)器;模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器;工作頻率高達(dá)60MHz;多個(gè)串口,包括UART,SIO和I2C,用于外接ROM(閃存),SRAM,SDRAM,存儲(chǔ)器和IO(4組)的接口;PLL時(shí)鐘乘法器。

16位Delta-Sigma模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)LTC2436-1,它有兩個(gè)全差分輸入通道和一個(gè)差分參考輸入端,目標(biāo)應(yīng)用在手提或環(huán)路。

通過它的可編標(biāo)記輸出功能來監(jiān)視器件的狀態(tài),如幾乎空,空,半滿,幾乎滿或滿的標(biāo)記。采用新的IDT多媒體器件,設(shè)計(jì)者可采用分立的FIFO產(chǎn)品來代替集成的解決方案,節(jié)省實(shí)現(xiàn)和調(diào)試集成的FIFO功能的成本和有價(jià)值的工程時(shí)間。

IDT多媒體FIFO的容量從2K位(256位x8)到1M位(32K位x32)。在3.3V,器件所消耗的功率極低,容許5V輸入。對(duì)x16型號(hào),工作電流僅為35mA。

除了TQFP封裝,IDT還提供有JTAG接口的BGA封裝,使設(shè)計(jì)者能在板上調(diào)試和測(cè)試IDT多媒體FIFO和其它元件,以優(yōu)化制造和PC板的成品率。和標(biāo)準(zhǔn)的TQFP封裝相比,BGA封裝能節(jié)省40%的板面積。

875P芯片組支持超級(jí)鏈接技術(shù)(HTT),它工作在3GHz,用800MHz 系統(tǒng)總線代替以前最高速度的533MHz總線。800MHz總線在PC內(nèi)傳輸?shù)男畔⒈纫郧暗囊?0%,Intel宣稱,增加875P芯片組,支持雙通道DDR400MHz系統(tǒng)存儲(chǔ)器。

Intel的性能加速技術(shù)(PAT)和通信流架構(gòu)(CSA)也包括在該芯片組內(nèi)。PAT加速處理器和系統(tǒng)存儲(chǔ)器間的數(shù)據(jù)流,從而增加性能;而CSA,和Intel的PRO/1000 CT臺(tái)式連接千兆比特以太網(wǎng)控制器一起,雙倍當(dāng)今基于PCI總線解決方案的網(wǎng)絡(luò)帶寬。

該器件有兩個(gè)差分輸入端,能交替地轉(zhuǎn)換而不需要編程。


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