共封裝技術(shù)有助于實(shí)現(xiàn)盡可能短和無縫的電子信號(hào)路徑，從而提高數(shù)據(jù)傳輸率。為幫助客戶采用EXTEM RH1016UCL樹脂，SABIC的全球技術(shù)中心提供微成型能力，配備了用于測(cè)試光學(xué)性能和常數(shù)、計(jì)量學(xué)、回流焊接穩(wěn)定性及產(chǎn)品部件老化測(cè)試的一系列先進(jìn)設(shè)備。

EXTEM RH1016UCL樹脂成型的元器件，包括非球面測(cè)試透鏡和可焊接的帶有多光纖推進(jìn)式(MPO)連接器引腳的透鏡陣列，以及用于材料測(cè)試的12通道透鏡模具。

ULTEM™3310TD樹脂成型的非球面測(cè)試透鏡和透鏡陣列，其應(yīng)用主要是單模光纖系統(tǒng)的光收發(fā)準(zhǔn)直器透鏡。其他展品還包括用ULTEM 1010樹脂制成的可插拔式MPO連接器。

可擴(kuò)展S32R雷達(dá)處理器系列與TEF82xx雷達(dá)收發(fā)器相結(jié)合，可提供高角度分辨率、強(qiáng)大處理能力和廣泛感測(cè)范圍，這是量產(chǎn)成像雷達(dá)解決方案必需的特性。

完全集成的RFCMOS芯片內(nèi)含3個(gè)發(fā)射器、4個(gè)接收器、ADC轉(zhuǎn)換、相位旋轉(zhuǎn)器和低相位噪聲VCO.TEF82xx還集成了功能安全監(jiān)測(cè)器,搭載MIPI-CSI2和LVDS外部接口功能,符合ISO26262和ASIL B級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。

TEF82xx基于久經(jīng)驗(yàn)證的RFCMOS工藝節(jié)點(diǎn)和生產(chǎn)設(shè)置,在上一代基礎(chǔ)上進(jìn)行顯著提升。

憑借出色的流動(dòng)性，這款材料能支持薄壁設(shè)計(jì)和高效的多腔成型工藝。在印刷電路板組裝過程中，EXTEM RH1016UCL樹脂表現(xiàn)出優(yōu)異的尺寸和光學(xué)穩(wěn)定性，避免了部件變形，從而保持信號(hào)的完整性。除此之外，該材料的高折射率和近紅外透明性也有助于提高鏡頭的性能表現(xiàn)。

Zemax OpticStudio®的材料數(shù)據(jù)庫中包含了EXTEM RH1016UCL樹脂的光學(xué)常數(shù)，有助于光學(xué)設(shè)計(jì)師開發(fā)創(chuàng)新的互連元件。

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