A31315傳感器的靈活3D霍爾前端和可配置信號處理架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)高達(dá)360°的高精度、絕對線性/轉(zhuǎn)動(dòng)位置測量，同時(shí)由于具有更大的傳感器放置自由度，減輕了系統(tǒng)集成時(shí)的挑戰(zhàn)。

ALS31300和ALS31313等現(xiàn)有3DMAG器件同樣也支持3D磁力計(jì)應(yīng)用，但需要所有三個(gè)磁場分量（BX，BY，BZ）來跟蹤復(fù)雜的磁體運(yùn)動(dòng)。

新的封裝選項(xiàng)包括面向無PCB設(shè)計(jì)的 SMP-3和SMP-4(3引腳單模封裝和4引腳單模封裝）。無PCB封裝 DMP-4一樣，這些新封裝無需使用印刷電路板，從而降低總系統(tǒng)成本，提升機(jī)械集成和可靠性。

新封裝尺寸小于現(xiàn)有DMP-4封裝，并通過優(yōu)化封裝體和電氣引線提供更好的機(jī)械集成和質(zhì)量.其中SMP-3是一款單裸片解決方案，MLX90377是首款支持SMP-3的產(chǎn)品，SMP-4是一款雙裸片解決方案（共享電源和接地引腳），此前推出的MLX90371是首款支持SMP-4 的產(chǎn)品。

TDK采用自有的3D HAL技術(shù)將直角霍爾板集成到標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝中。該工藝有利于測量磁場水平和垂直分量的相對強(qiáng)度，對于角度測量至關(guān)重要。

汽車和工業(yè)應(yīng)用的Micronas 3D HAL®直角霍爾效應(yīng)傳感器系列HAL 37xy(HAL 37xy、HAR 37xy和HAC 37xy)*進(jìn)行了功能性安全方面的升級。

這些市場因素驅(qū)動(dòng)MEMS技術(shù)更加重視生產(chǎn)效率、減少測試時(shí)間與成本，市場占有率也正逐漸提高。相較于傳統(tǒng)的Cobra探針，AriesOptima系列穩(wěn)定的DC和泄漏電流表現(xiàn)，非常適合應(yīng)用在RF、AP、高功率等等的測試。

Aries Optima探針卡是全球第一張微間距MEMS垂直探針卡，支持大電流測試，同時(shí)減少客戶的測試頻率、時(shí)間、人力成本等，是下一個(gè)世代半導(dǎo)體測試的最佳選擇。

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