內部550mA開關在電壓1.21V時提供350mA連續(xù)輸出電流
發(fā)布時間:2023/1/7 21:37:23 訪問次數(shù):132
40-nm Stratix®IV E FPGA高端密度范圍增大到業(yè)界領先的820K邏輯單元(LE)。
Stratix IV EP4SE820 FPGA是業(yè)界同類產品中密度最大、性能最好、功耗最低的FPGA。EP4SE820 FPGA非常適合各種需要大容量FPGA的高端數(shù)字應用，包括ASIC原型開發(fā)和仿真、固網、無線、軍事、計算機和存儲應用等。
Stratix IV E FPGA中的LE數(shù)量增加到820K之后，ASIC原型開發(fā)人員能夠在一片F(xiàn)PGA中實現(xiàn)容量更大的ASIC設計，簡化了電路板設計，減少了設計劃分的數(shù)量。對于希望在完成FPGA原型開發(fā)后，將設計移植到ASIC的設計人員，Altera通過其HardCopy®IV ASIC提供低風險、低成本ASIC移植途徑。
LT3970的4.2V至40V輸入電壓范圍使其非常適用于汽車和工業(yè)應用。其內部550mA開關在電壓低至1.21V時，可以提供高達350mA的連續(xù)輸出電流。LT3970的突發(fā)模式工作提供超低靜態(tài)電流，使其非常適用于諸如汽車或工業(yè)系統(tǒng)等應用，這些應用需要始終保持接通工作和最佳電池壽命。
這款芯片不僅具有更小的尺寸，更低的功率，它的問世將使移動終端設備的價格更加具有“親和力”。
開關頻率從200kHz至2.2MHz是用戶可編程的，從而使設計師能夠優(yōu)化效率，同時避開關鍵噪聲敏感頻段。其10引線3mmx2mm DFN-10(或MSOP)封裝以及高開關頻率允許使用小的外部電感器和電容器，從而提供一個占板面積非常緊湊和高熱效率的解決方案。
65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。
65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。
該芯片采用先進的65納米制造工藝，是業(yè)界首款采用此工藝的TD-HSPA芯片產品。
上海德懿電子科技有限公司 www.deyie.com
40-nm Stratix®IV E FPGA高端密度范圍增大到業(yè)界領先的820K邏輯單元(LE)。
Stratix IV EP4SE820 FPGA是業(yè)界同類產品中密度最大、性能最好、功耗最低的FPGA。EP4SE820 FPGA非常適合各種需要大容量FPGA的高端數(shù)字應用，包括ASIC原型開發(fā)和仿真、固網、無線、軍事、計算機和存儲應用等。
Stratix IV E FPGA中的LE數(shù)量增加到820K之后，ASIC原型開發(fā)人員能夠在一片F(xiàn)PGA中實現(xiàn)容量更大的ASIC設計，簡化了電路板設計，減少了設計劃分的數(shù)量。對于希望在完成FPGA原型開發(fā)后，將設計移植到ASIC的設計人員，Altera通過其HardCopy®IV ASIC提供低風險、低成本ASIC移植途徑。
LT3970的4.2V至40V輸入電壓范圍使其非常適用于汽車和工業(yè)應用。其內部550mA開關在電壓低至1.21V時，可以提供高達350mA的連續(xù)輸出電流。LT3970的突發(fā)模式工作提供超低靜態(tài)電流，使其非常適用于諸如汽車或工業(yè)系統(tǒng)等應用，這些應用需要始終保持接通工作和最佳電池壽命。
這款芯片不僅具有更小的尺寸，更低的功率，它的問世將使移動終端設備的價格更加具有“親和力”。
開關頻率從200kHz至2.2MHz是用戶可編程的，從而使設計師能夠優(yōu)化效率，同時避開關鍵噪聲敏感頻段。其10引線3mmx2mm DFN-10(或MSOP)封裝以及高開關頻率允許使用小的外部電感器和電容器，從而提供一個占板面積非常緊湊和高熱效率的解決方案。
65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。
65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。
該芯片采用先進的65納米制造工藝，是業(yè)界首款采用此工藝的TD-HSPA芯片產品。
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