ispXPGATM 和 ispXPLDTM產品系列，并集成了ORCA Foundry設計工具的特點和功能。

在設計中通過使用類－LPM(Library of Parametrized Modules)宏，Module/IP Manager也可用來加速生成普通邏輯元件。ispLEVER floorplanner 提供ispXPGA 設計中邏輯的布局布線的控制。

有色編碼的圖形用戶接口幫助設計者容易識別并且確定布線的擁擠處，定位及移動設計實例, 并且解決關鍵的時序問題。ispLEVER工具支持Leonardo Spectrum_和Synplify_的VHDL和Verilog綜合工具,以及ModelSim_的RTL和時序仿真工具。

金屬電極材料體系(BME)0402規(guī)格微型片式多層陶瓷電容器(MLCC)，通過技術鑒定，這是我國電子元器件制造業(yè)首次實現(xiàn)IT與通信終端產品在高品質MLCC元器件上的國內配套，主要技術指標符合多種國際標準。

標稱電容量范圍：100pF～0.33pF；額定直流工作電壓UR：16V～50V；損耗角正切值tgδ不超過350×10-4；絕緣電阻Ri不低于4000MW或100s；耐電壓2.5× UR；溫度特性符合X7R和Y5V組別要求。

塑膠球柵陣列(PBGA)封裝的GeodeTMSCx200解決方案。

內含有集成中央處理器；可執(zhí)行多路轉換操作的PCI/Sub-ISA接口；視頻輸入端口(VIP)；低腳數(shù)(LPC)接口/通用輸入輸出(GPIO);AC97/AMC97 2.0修訂版中頻；ACPI 1.0控制器；3個通用串行總線(USB)端口；ATA-33接口；輸入輸出；電壓輸入為3.3V，輸出為1.8V。

典型功耗為1.8W(233MHz)及2.3W(300MHz), 423球型PBGA封裝后的體積僅為40mm*40mm*1.27mm。此款新型封裝的產品元件數(shù)目少兩倍，芯片面積縮小兩倍，管腳數(shù)是原來的三分之一。

顯亮三代技術、支持sRGB功能的一批新型顯示器產品。