電工刀或紗布清除連接線端的氧化層并在焊接處涂上適量焊劑
發(fā)布時間:2023/6/1 13:21:30 訪問次數(shù):90
電氣圖的分類 按國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T6988.1―2008《電氣技術(shù)用文件的編制 第1部分:規(guī)則》規(guī)定9電氣技術(shù)領(lǐng)域中電氣圖有:系統(tǒng)圖或框圖、功能圖、邏輯圖、功能表圖、電路圖、等效電路圖、端子接線圖、程序圖、接線圖、單元接線圖、互連接線圖及位置簡圖等。
系統(tǒng)圖或框圖 用符號或帶注解的框,概略表示系統(tǒng)或分系統(tǒng)的基本組成、相互關(guān)系及主要特征的一種簡圖。
功能圖 表示理論與理想的電路而不涉及方法的一種簡圖。
位置簡圖和位置圖 表示成套裝置、設(shè)各或裝置中各個項目的位置的一種簡圖或圖樣。
電子元件的焊接,焊點必須焊牢,有一定的機械強度,錫液必須充分滲透,接觸電阻要小,表面光滑并有光澤,焊點大小應(yīng)均勻。
電烙鐵釬焊的操作方法,首先用電工刀或紗布清除連接線端的氧化層,并在焊接處涂上適量焊劑。
將含有焊錫的烙鐵焊頭先蘸一些焊劑,對準(zhǔn)焊接點下焊,焊頭停留時間要根據(jù)焊件的大小決定。
焊接點必須焊牢、焊透,錫液必須充分滲透,表面要光滑并有光澤。不允許出現(xiàn)虛焊和夾生焊點。
焊接方法是:清除元件焊腳處氧化層并搪錫;電路板未鍍銀的或鍍銀后已發(fā)黑的,要清除氧化層并涂上松香酒精溶液,確認(rèn)元件焊腳位置并插入孔內(nèi),剪去多余部分后下焊,每次下焊時間不得超過2s;
焊接分立電子元件時選用25W電烙鐵,焊頭要稍尖,含錫量以滿足1個焊點的需要為度,焊好后應(yīng)快速提起焊頭。
焊接集成塊時,工作臺應(yīng)覆蓋可靠接地的金屬薄板,集成塊不可與臺面經(jīng)常摩擦,集成塊焊接需要彎曲時不可用力過猛,焊接時要防止落錫過多。
電氣圖的分類 按國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T6988.1―2008《電氣技術(shù)用文件的編制 第1部分:規(guī)則》規(guī)定9電氣技術(shù)領(lǐng)域中電氣圖有:系統(tǒng)圖或框圖、功能圖、邏輯圖、功能表圖、電路圖、等效電路圖、端子接線圖、程序圖、接線圖、單元接線圖、互連接線圖及位置簡圖等。
系統(tǒng)圖或框圖 用符號或帶注解的框,概略表示系統(tǒng)或分系統(tǒng)的基本組成、相互關(guān)系及主要特征的一種簡圖。
功能圖 表示理論與理想的電路而不涉及方法的一種簡圖。
位置簡圖和位置圖 表示成套裝置、設(shè)各或裝置中各個項目的位置的一種簡圖或圖樣。
電子元件的焊接,焊點必須焊牢,有一定的機械強度,錫液必須充分滲透,接觸電阻要小,表面光滑并有光澤,焊點大小應(yīng)均勻。
電烙鐵釬焊的操作方法,首先用電工刀或紗布清除連接線端的氧化層,并在焊接處涂上適量焊劑。
將含有焊錫的烙鐵焊頭先蘸一些焊劑,對準(zhǔn)焊接點下焊,焊頭停留時間要根據(jù)焊件的大小決定。
焊接點必須焊牢、焊透,錫液必須充分滲透,表面要光滑并有光澤。不允許出現(xiàn)虛焊和夾生焊點。
焊接方法是:清除元件焊腳處氧化層并搪錫;電路板未鍍銀的或鍍銀后已發(fā)黑的,要清除氧化層并涂上松香酒精溶液,確認(rèn)元件焊腳位置并插入孔內(nèi),剪去多余部分后下焊,每次下焊時間不得超過2s;
焊接分立電子元件時選用25W電烙鐵,焊頭要稍尖,含錫量以滿足1個焊點的需要為度,焊好后應(yīng)快速提起焊頭。
焊接集成塊時,工作臺應(yīng)覆蓋可靠接地的金屬薄板,集成塊不可與臺面經(jīng)常摩擦,集成塊焊接需要彎曲時不可用力過猛,焊接時要防止落錫過多。
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