焊球和焊孔堆疊一個(gè)跨越式進(jìn)步滿足業(yè)界所需帶寬增幅

發(fā)布時(shí)間:2023/8/10 1:25:28 訪問(wèn)次數(shù):59

802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)對(duì)于具備多標(biāo)準(zhǔn)高性能Wi-Fi功能SoC開發(fā)帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。提供這種增強(qiáng)性能所需的處理器要求呈指數(shù)級(jí)上升，現(xiàn)有多標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi解決方案的硬接線設(shè)計(jì)方法不再有效。

我們與CEVA-Xcnet合作伙伴Antcor合作設(shè)計(jì)的基于CEVA-XC4000的802.11ac新參考架構(gòu)能夠輕易滿足這些性能要求，以軟件形式提供全面的靈活性，支持802.11ac標(biāo)準(zhǔn)和任何其它Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)。這種高性能參考架構(gòu)是新型CEVA-XC4000 DSP系列以軟件形式滿足任何先進(jìn)通信標(biāo)準(zhǔn)的多功能性的范例。

對(duì)于尚待批準(zhǔn)的802.11ac Wi-Fi新標(biāo)準(zhǔn),及包括802.11af、802.11p和Wi-Fi指令在內(nèi)的其它眾多衍生標(biāo)準(zhǔn),這種基于軟件的方法能夠提供全面的靈活性，可以通過(guò)軟件更新應(yīng)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)變化，并支持各種應(yīng)用案例。

ADXL377 MEMS加速度計(jì)特性

三軸檢測(cè) {--todayStockList--}

范圍(g)： ±200

功耗：300μA（典型值）

單電源供電：1.8V至3.6V

抗沖擊能力：10000g

小尺寸薄型封裝

帶寬：1600Hz，適合工業(yè)沖擊檢測(cè)應(yīng)用

0.2mm的間距是目前焊球和焊孔堆疊的一個(gè)跨越式進(jìn)步，能夠滿足業(yè)界所需的帶寬增幅。

BVA PoP 采用現(xiàn)有的封裝組裝和表面貼裝技術(shù)(SMT)的基礎(chǔ)設(shè)施，因此無(wú)需投入大量資金，很快就能以低成本增加帶寬。

BVA PoP適用于應(yīng)用程式處理器加內(nèi)存的PoP堆疊應(yīng)用。通過(guò)將處理器提高到內(nèi)存的帶寬，BVA PoP能夠?qū)崿F(xiàn)更高的分辨率、更快的幀速率視頻流、更快的搜索、更高分辨率的多屏多應(yīng)用操作、更逼真的游戲和全新的高分辨率3D應(yīng)用。