多周期調(diào)制模式使電源在空載條件下具有輕載效率和低功耗
發(fā)布時間:2023/8/21 12:16:15 訪問次數(shù):80
在低輸入功率水平下,高效率還能使適配器的空載功耗降至最低,增大待機模式下對系統(tǒng)的供電量,這一點特別適用于受到能效標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范約束的產(chǎn)品應(yīng)用。
由于采用全新的多周期調(diào)制模式,使得電源在空載條件下具有出色的輕載效率和低功耗,既可降低平均開關(guān)頻率,又可減小輸出紋波和音頻噪聲。
因此,設(shè)計出的電源不僅可以輕松滿足包括 ENERGY STAR®和歐盟委員會用能產(chǎn)品生態(tài)設(shè)計指令在內(nèi)的要求嚴格的最新能效規(guī)范,同時還能維持穩(wěn)定的輸出電壓。使用TOPSwitch-JX可輕松實現(xiàn)264 VAC下85 mW的待機功耗(針對20 mW的負載)。
高度最低的FFC/FPC連接器:0.5毫米間距,0.7毫米高度,反向觸發(fā)執(zhí)行器ZIF(零插入力),用于背景燈和觸摸屏連接; 0.2毫米間距,0.9毫米高度,零插入力,適用于顯示器,鍵盤和揚聲器連接。
10A V10P45S和15A V15P45S采用表面貼裝SMPC封裝,典型高度只有1.1mm。SMPC封裝可采用自動放置,符合MSL Level 1標(biāo)準(zhǔn)。
MAX98304采用具有專利保護的EMI抑制技術(shù)和精心的電路設(shè)計,可提供業(yè)內(nèi)最低的EMI輻射,無需使用傳統(tǒng)D類放大器中的輸出濾波電路。
MAX98304極佳的EMI性能不僅能夠輕松通過FCC和CE EMI標(biāo)準(zhǔn),還可避免干擾其它敏感電路。
此外,放大器的9焊球(0.3mm焊球間距)晶片級封裝(WLP)具有一個未連接的中間焊球,降低了PCB設(shè)計復(fù)雜度,允許使用單層PCB以降低生產(chǎn)成本。MAX98304非常適合手機、平板電腦、電子閱讀器、筆記本電腦和上網(wǎng)本等應(yīng)用。
在低輸入功率水平下,高效率還能使適配器的空載功耗降至最低,增大待機模式下對系統(tǒng)的供電量,這一點特別適用于受到能效標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范約束的產(chǎn)品應(yīng)用。
由于采用全新的多周期調(diào)制模式,使得電源在空載條件下具有出色的輕載效率和低功耗,既可降低平均開關(guān)頻率,又可減小輸出紋波和音頻噪聲。
因此,設(shè)計出的電源不僅可以輕松滿足包括 ENERGY STAR®和歐盟委員會用能產(chǎn)品生態(tài)設(shè)計指令在內(nèi)的要求嚴格的最新能效規(guī)范,同時還能維持穩(wěn)定的輸出電壓。使用TOPSwitch-JX可輕松實現(xiàn)264 VAC下85 mW的待機功耗(針對20 mW的負載)。
高度最低的FFC/FPC連接器:0.5毫米間距,0.7毫米高度,反向觸發(fā)執(zhí)行器ZIF(零插入力),用于背景燈和觸摸屏連接; 0.2毫米間距,0.9毫米高度,零插入力,適用于顯示器,鍵盤和揚聲器連接。
10A V10P45S和15A V15P45S采用表面貼裝SMPC封裝,典型高度只有1.1mm。SMPC封裝可采用自動放置,符合MSL Level 1標(biāo)準(zhǔn)。
MAX98304采用具有專利保護的EMI抑制技術(shù)和精心的電路設(shè)計,可提供業(yè)內(nèi)最低的EMI輻射,無需使用傳統(tǒng)D類放大器中的輸出濾波電路。
MAX98304極佳的EMI性能不僅能夠輕松通過FCC和CE EMI標(biāo)準(zhǔn),還可避免干擾其它敏感電路。
此外,放大器的9焊球(0.3mm焊球間距)晶片級封裝(WLP)具有一個未連接的中間焊球,降低了PCB設(shè)計復(fù)雜度,允許使用單層PCB以降低生產(chǎn)成本。MAX98304非常適合手機、平板電腦、電子閱讀器、筆記本電腦和上網(wǎng)本等應(yīng)用。
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