新的工具包包括iDigi(TM) X4入門(mén)套件ZB型，iDigi(TM)Wi-9P入門(mén)套件ZB型和iDigi(TM) BL4S100附加工具包ZB型。

iDigi X4入門(mén)套件ZB型包含通過(guò)iDigi平臺(tái)來(lái)設(shè)置ZigBee網(wǎng)絡(luò)所必需的硬件與軟件工具。

套件內(nèi)容包括，ConnectPort (TM)X4網(wǎng)關(guān)用來(lái)提供IP到ZigBee網(wǎng)絡(luò)的連接；

一個(gè)XBee(R)ZB型模塊和XBee掛墻路由器來(lái)創(chuàng)建一個(gè)ZigBee網(wǎng)絡(luò)；以及用于環(huán)境檢測(cè)或綠色應(yīng)用的XBee ZB型光照和溫度傳感器。

最新的STripFET VI DeepGATE制造工藝，單元密度提高，以有效芯片尺寸對(duì)比，新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最佳的導(dǎo)通電阻RDS(ON)，比上一代產(chǎn)品改進(jìn)大約20個(gè)百分點(diǎn)，開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器和直流--直流轉(zhuǎn)換器內(nèi)因此可以使用小尺寸的貼裝功率封裝。

這項(xiàng)技術(shù)還得益于本身既有的低柵電荷量特性，這項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)讓設(shè)計(jì)人員可以使用高開(kāi)關(guān)頻率，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中選用尺寸更小的無(wú)源器件，如電感和電容。

新30V表面貼裝功率晶體管產(chǎn)品提供各種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，包括SO-8、DPAK、5x6mm PowerFLAT、3.3x 3.3mm PowerFLAT、PolarPAK、通孔IPAK和SOT23-6L，兼容現(xiàn)有的焊盤(pán)/引腳布局，同時(shí)還能提高能效和功率密度。

測(cè)試環(huán)境交互式軟件（KETI）V7.2版經(jīng)過(guò)升級(jí)囊括九種新的太陽(yáng)能電池測(cè)試庫(kù)，擴(kuò)展了系統(tǒng)電容-電壓（C-V）測(cè)量功能的頻率范圍，支持該公司最新九槽4200-SCS儀器架構(gòu)。

KTEI V7.2新增測(cè)試庫(kù)增強(qiáng)了4200-SCS進(jìn)行太陽(yáng)能電池I-V、C-V和電阻測(cè)試的功能，隨著市場(chǎng)對(duì)可替代能源技術(shù)更加關(guān)注、政府支持力度加大的情況下，此類(lèi)測(cè)試功能將變得更加重要。

本次軟件升級(jí)支持最新太陽(yáng)能電池測(cè)試技術(shù)DLCP（Drive-Level Capacitance Profiling，激勵(lì)電平電容壓型），而采用原來(lái)的測(cè)試方案很難精確測(cè)試。

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