BCM47521提供了業(yè)界最先進(jìn)的多星座技術(shù)支持，可同時(shí)從四個(gè)衛(wèi)星星座(GPS、GLONASS、QZSS和SBAS)采集數(shù)據(jù)。

在LTE芯片市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，但也要讓他們注意到，其他芯片廠商開始涉足這一市場(chǎng)，在4G-LTE領(lǐng)域,我們對(duì)象是中高端客戶,目標(biāo)是開發(fā)一款面向旗艦級(jí)智能手機(jī)和平板電腦世界級(jí)芯片。

這款型號(hào)為BCM21892的通訊芯片體積比業(yè)界其他解決方案小35%，可有效降低功耗。不過麻雀雖小五臟俱全。芯片集成了藍(lán)牙、GPS、Wi-Fi、NFC等技術(shù)，將成為4G芯片市場(chǎng)中有力的競(jìng)爭(zhēng)者。

新產(chǎn)品降低了開關(guān)終端電容，可在-3dB時(shí)實(shí)現(xiàn)11.5GHz的寬廣帶寬，進(jìn)而以更低的信號(hào)衰減實(shí)現(xiàn)高速傳輸。新型SPDT開關(guān)針對(duì)臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦主板上所有的PCI Express插槽、連接器及開關(guān)布置進(jìn)行了配置優(yōu)化。

802.11n采用了幾種關(guān)鍵技術(shù)，其中包括MIMO-OFDM技術(shù)、信道捆綁技術(shù)、Short GI技術(shù)以及兩種真聚合技術(shù)。

MIMO方式在發(fā)射端和接收端采用多天線和多通道,以達(dá)到提供通信容量和頻譜利用率。

更高的效率有助于在不提高造成應(yīng)用銅損耗電流的條件下達(dá)到高功率，許多政府的政策和法規(guī)要求在節(jié)能計(jì)畫中更快速導(dǎo)入更高電壓，光電耦合器使用的架構(gòu)和裝技術(shù)可以支持更高的絕緣穿透距離(DTI, Distance Through Insulation)，提供保護(hù)系統(tǒng)和使用者高絕緣電壓以滿足這個(gè)趨勢(shì)要求。

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