驅(qū)動(dòng)24位彩色超寬屏圖形陣列(SXGA)顯示的三層圖形控制器
發(fā)布時(shí)間:2023/12/6 22:19:14 訪問次數(shù):82
新型4G/LTE WiFi路由器 - BiPAC 4400系列,搭配多樣化物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)4G/LTE路由器、智慧路燈控制管理解決方案、太陽(yáng)能監(jiān)控系統(tǒng)、智慧商業(yè)能源管理系統(tǒng)。
BiPAC 4400系列採(cǎi)用4G/LTE、雙頻無(wú)線11N/11AC,高速上網(wǎng)到達(dá)867Mbps速度、自動(dòng)訊號(hào)移轉(zhuǎn) (Failover)以及VoIP通話技術(shù),強(qiáng)化家庭及辦公室網(wǎng)路覆蓋提升穩(wěn)定性。
可攜帶式輕薄4G/LTE MiFi路由器,提供WiFi熱點(diǎn)服務(wù),支援無(wú)線2.4GHz,達(dá)到最高下載速率150Mbps,并可同時(shí)分享網(wǎng)路至10個(gè)電子設(shè)備。
能夠驅(qū)動(dòng)24位彩色超寬屏圖形陣列(SXGA)顯示的三層圖形控制器
高性能2D圖形處理單元(GPU)
32MB集成SDRAM或者128MB外部可尋址SDRAM,支持存儲(chǔ)擴(kuò)展
豐富的片上閃存、SRAM和連接選項(xiàng)
這一新系列器件突破了MCU在圖形方面眾所周知的局限性?蛻粼谄湓O(shè)計(jì)中對(duì)HMI功能的要求越來(lái)越高,F(xiàn)在,他們可以借助使用方便的MCU升級(jí)其應(yīng)用,而不會(huì)增加電路板的復(fù)雜度,也不需要增加新的編程資源。
RTS5400使用QFN 8mmX8mm封裝,而且周邊器件精簡(jiǎn),可大幅縮短開發(fā)時(shí)程,并輕易設(shè)計(jì)體積小而精巧的產(chǎn)品。
此外RTS5400符合現(xiàn)行Type-C的最新規(guī)格,并可支持USB3.1 Gen2的各種功能,讓開發(fā)者易于設(shè)計(jì),同時(shí)易于節(jié)省開發(fā)成本,幫助客戶創(chuàng)造出更精美小巧差異化的產(chǎn)品。
USB 3.1 Type-C控制芯片---RTS5400。該芯片支持USB3.1 Gen2 SuperSpeed+ 規(guī)格的新一代控制芯片,較現(xiàn)有的USB3.0產(chǎn)品提高2.4倍的傳輸速率。
新型4G/LTE WiFi路由器 - BiPAC 4400系列,搭配多樣化物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)4G/LTE路由器、智慧路燈控制管理解決方案、太陽(yáng)能監(jiān)控系統(tǒng)、智慧商業(yè)能源管理系統(tǒng)。
BiPAC 4400系列採(cǎi)用4G/LTE、雙頻無(wú)線11N/11AC,高速上網(wǎng)到達(dá)867Mbps速度、自動(dòng)訊號(hào)移轉(zhuǎn) (Failover)以及VoIP通話技術(shù),強(qiáng)化家庭及辦公室網(wǎng)路覆蓋提升穩(wěn)定性。
可攜帶式輕薄4G/LTE MiFi路由器,提供WiFi熱點(diǎn)服務(wù),支援無(wú)線2.4GHz,達(dá)到最高下載速率150Mbps,并可同時(shí)分享網(wǎng)路至10個(gè)電子設(shè)備。
能夠驅(qū)動(dòng)24位彩色超寬屏圖形陣列(SXGA)顯示的三層圖形控制器
高性能2D圖形處理單元(GPU)
32MB集成SDRAM或者128MB外部可尋址SDRAM,支持存儲(chǔ)擴(kuò)展
豐富的片上閃存、SRAM和連接選項(xiàng)
這一新系列器件突破了MCU在圖形方面眾所周知的局限性?蛻粼谄湓O(shè)計(jì)中對(duì)HMI功能的要求越來(lái)越高,F(xiàn)在,他們可以借助使用方便的MCU升級(jí)其應(yīng)用,而不會(huì)增加電路板的復(fù)雜度,也不需要增加新的編程資源。
RTS5400使用QFN 8mmX8mm封裝,而且周邊器件精簡(jiǎn),可大幅縮短開發(fā)時(shí)程,并輕易設(shè)計(jì)體積小而精巧的產(chǎn)品。
此外RTS5400符合現(xiàn)行Type-C的最新規(guī)格,并可支持USB3.1 Gen2的各種功能,讓開發(fā)者易于設(shè)計(jì),同時(shí)易于節(jié)省開發(fā)成本,幫助客戶創(chuàng)造出更精美小巧差異化的產(chǎn)品。
USB 3.1 Type-C控制芯片---RTS5400。該芯片支持USB3.1 Gen2 SuperSpeed+ 規(guī)格的新一代控制芯片,較現(xiàn)有的USB3.0產(chǎn)品提高2.4倍的傳輸速率。
熱門點(diǎn)擊
- 調(diào)整電容值使手機(jī)功率放大器與天線之間在工作高
- 單通道器件被雙通道器件取代無(wú)需更改ECU布局
- 超低性能將LDO輸出電流范圍從噪聲擴(kuò)展至最高
- 固定頻率晶體提供超級(jí)穩(wěn)定性和可靠性利用DSP
- LSI系列 HBA提供低成本解決方案實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)
- USB單片機(jī)中成本最低提供多種其他平價(jià)8位單
- 位置測(cè)量數(shù)字PWM輸出及磁場(chǎng)定向控制的換相方
- 晶體管VT集電極輸出的高頻信號(hào)只能通過C進(jìn)入
- 導(dǎo)線連接好后增加其機(jī)械強(qiáng)度改善導(dǎo)電性能進(jìn)行錫
- 高 低壓繞組的連接方法和對(duì)應(yīng)的線電壓之間的相
推薦技術(shù)資料
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