在模擬和數(shù)字PCB設計中，旁路或去耦電容(0.1uF)應盡量靠近器件放置。供電電源去耦電容(10uF)應放置在電路板的電源線入口處。所有情況下，這些電容的引腳都應較短.

在此電路板上，使用不同的路線來布電源線和地線，由于這種不恰當?shù)呐浜希娐钒宓碾娮釉骷途�路受電磁干擾的可能性比較大.

在此單面板中，到電路板上器件的電源線和地線彼此靠近。此電路板中電源線和地線的配合比圖2中恰當。電路板中電子元器件和線路受電磁干擾(EMI)的可能性降低了679/12.8倍或約54倍。

新產(chǎn)品緊湊結(jié)構(gòu)，尺寸僅為9mmx9mmx1.25 mm，最大工作電壓為60V。

在最大工作電壓且100g負載條件下，可實現(xiàn)2.5g的加速度。此外，該產(chǎn)品的最大位移可達35µm，并可產(chǎn)生高達4N的力。

微型化產(chǎn)品很好地填補了原有7G和15G型PowerHap執(zhí)行器的應用空白。

后兩者的尺寸分別為12.7mmx12.7mmx1.9mm和26mmx26mmx2.4mm，在100g負載條件下分別可實現(xiàn)7g和15g的加速度。

與偏心轉(zhuǎn)子電機(ERM)和線性諧振執(zhí)行器(LRA)等傳統(tǒng)的電磁解決方案相比，PowerHap執(zhí)行器產(chǎn)生的加速度和力最大，插入高度最低，響應時間最快 (<1ms)，且耗能極低。

此電路板上，設計出的環(huán)路面積為697cm2。電路板上或電路板外的輻射噪聲在環(huán)路中感應電壓的可能性可大為降低。

這樣做是為了保持信號路徑所受到的外部干擾最小。對于數(shù)字電路就不需要這樣做，數(shù)字電路可容忍地平面上的大量噪聲，而不會出現(xiàn)問題。