SSD可抹寫(xiě)次數(shù)降低造成容量TLC SSD在耐用程度上不及SLC/MLC SSD
發(fā)布時(shí)間:2024/2/21 19:49:35 訪問(wèn)次數(shù):66
微縮儲(chǔ)存單位的作法，卻也令SSD的可抹寫(xiě)次數(shù)降低，造成容量較大的TLC SSD在耐用程度上，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及SLC/MLC SSD。
在3D NAND Flash改采垂直立體的堆疊方式來(lái)擴(kuò)增容量后，每一層儲(chǔ)存單位微縮程度不需太大，使TLC SSD能在保持低廉價(jià)格的同時(shí)，也逐漸減少與MLC SSD在使用壽命上(可抹寫(xiě)次數(shù))的差距。
而NVMe的應(yīng)用更讓SSD突破了傳統(tǒng)SATA Gen3的最大頻寬限制，除了使用64層3D堆疊技術(shù)使其在NAND Flash晶片體積不變的情況下容量提升至1TB。
運(yùn)用PCIe Gen3x4通道，NVMe Revision 1.2.1，使「XG5」的連續(xù)讀取、寫(xiě)入速度大幅提升至3,000MB/s和2,100MB/s。這樣的連續(xù)讀取效能已是傳統(tǒng)6Gb/s SATA介面的5.4倍，連續(xù)寫(xiě)入速度也快了3.8倍。
包括RGMII端口，具備功耗低、擴(kuò)展性強(qiáng)、技術(shù)規(guī)范先進(jìn)等顯著優(yōu)勢(shì)，可廣泛應(yīng)用于整機(jī)（包括便攜終端）、服務(wù)器、嵌入式工控等領(lǐng)域，滿足更多的市場(chǎng)需求。
當(dāng)一相電源觸及設(shè)各的外殼時(shí).便引起該相短路,極大的短路電流使得系統(tǒng)中的保護(hù)裝置動(dòng)作(如熔斷器熔斷、空氣開(kāi)關(guān)跳閘等),從而切斷電源,防止觸電事故的發(fā)生。
KX-5000系列處理器的性能與Intel i3 6100基本相當(dāng)，應(yīng)用體驗(yàn)性能顯著提升，能夠全面滿足主流桌面應(yīng)用，以及包括4K超高清視頻觀影等多種娛樂(lè)應(yīng)用需求。
為配合KX-5000，提升其擴(kuò)展性，兆芯還設(shè)計(jì)研發(fā)了ZX-200 IO擴(kuò)展芯片。ZX-200 IO擴(kuò)展芯片既可以配合兆芯CPU使用，也可以搭配第三方芯片用以擴(kuò)展。
ZX-200向下兼容PCIE 2.0規(guī)范，內(nèi)部集成SATA和USB控制器，可擴(kuò)展出4個(gè)SATA3接口，以及2個(gè)USB3.1 Gen2（支持TYPE-C規(guī)范），3個(gè)USB 3.1 Gen1以及6個(gè)USB 2.0共計(jì)11個(gè)USB端口.
微縮儲(chǔ)存單位的作法，卻也令SSD的可抹寫(xiě)次數(shù)降低，造成容量較大的TLC SSD在耐用程度上，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及SLC/MLC SSD。
在3D NAND Flash改采垂直立體的堆疊方式來(lái)擴(kuò)增容量后，每一層儲(chǔ)存單位微縮程度不需太大，使TLC SSD能在保持低廉價(jià)格的同時(shí)，也逐漸減少與MLC SSD在使用壽命上(可抹寫(xiě)次數(shù))的差距。
而NVMe的應(yīng)用更讓SSD突破了傳統(tǒng)SATA Gen3的最大頻寬限制，除了使用64層3D堆疊技術(shù)使其在NAND Flash晶片體積不變的情況下容量提升至1TB。
運(yùn)用PCIe Gen3x4通道，NVMe Revision 1.2.1，使「XG5」的連續(xù)讀取、寫(xiě)入速度大幅提升至3,000MB/s和2,100MB/s。這樣的連續(xù)讀取效能已是傳統(tǒng)6Gb/s SATA介面的5.4倍，連續(xù)寫(xiě)入速度也快了3.8倍。
包括RGMII端口，具備功耗低、擴(kuò)展性強(qiáng)、技術(shù)規(guī)范先進(jìn)等顯著優(yōu)勢(shì)，可廣泛應(yīng)用于整機(jī)（包括便攜終端）、服務(wù)器、嵌入式工控等領(lǐng)域，滿足更多的市場(chǎng)需求。
當(dāng)一相電源觸及設(shè)各的外殼時(shí).便引起該相短路,極大的短路電流使得系統(tǒng)中的保護(hù)裝置動(dòng)作(如熔斷器熔斷、空氣開(kāi)關(guān)跳閘等),從而切斷電源,防止觸電事故的發(fā)生。
KX-5000系列處理器的性能與Intel i3 6100基本相當(dāng)，應(yīng)用體驗(yàn)性能顯著提升，能夠全面滿足主流桌面應(yīng)用，以及包括4K超高清視頻觀影等多種娛樂(lè)應(yīng)用需求。
為配合KX-5000，提升其擴(kuò)展性，兆芯還設(shè)計(jì)研發(fā)了ZX-200 IO擴(kuò)展芯片。ZX-200 IO擴(kuò)展芯片既可以配合兆芯CPU使用，也可以搭配第三方芯片用以擴(kuò)展。
ZX-200向下兼容PCIE 2.0規(guī)范，內(nèi)部集成SATA和USB控制器，可擴(kuò)展出4個(gè)SATA3接口，以及2個(gè)USB3.1 Gen2（支持TYPE-C規(guī)范），3個(gè)USB 3.1 Gen1以及6個(gè)USB 2.0共計(jì)11個(gè)USB端口.
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