數(shù)據(jù)端點(diǎn)的目標(biāo)模塊PWM發(fā)生器將在子系統(tǒng)中創(chuàng)建輸出端子
發(fā)布時(shí)間:2024/3/2 21:47:15 訪問(wèn)次數(shù):50
每個(gè)目標(biāo)塊都有一個(gè)對(duì)話框,允許用戶配置相應(yīng)的硬件外設(shè)。如果是模擬輸入,用戶可以選擇 ADC 單元、輸入通道、比例、偏移和采集時(shí)間窗口。
為降低TIG焊機(jī)輸出級(jí)導(dǎo)通損耗,VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S和VS-GT200TS065S在+125 °C,額定電流下,集電極至發(fā)射極電壓僅為≤1.07V,達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N適用于高頻電源應(yīng)用,開關(guān)損耗極低,+125°C,額定電流下,Eoff僅為1.0mJ。
要利用I/O外設(shè)的離線模型,控件必須與目標(biāo)塊一起包裝在子系統(tǒng)中。
當(dāng)代表數(shù)據(jù)源的目標(biāo)模塊(例如 ADC)被放置在子系統(tǒng)中時(shí),輸入端子將被添加到子系統(tǒng)模塊。該輸入可以連接到控制子系統(tǒng)外部的信號(hào)源,例如電路模型中的測(cè)量。
同樣,代表數(shù)據(jù)端點(diǎn)的目標(biāo)模塊(例如 PWM 發(fā)生器)將在子系統(tǒng)中創(chuàng)建輸出端子。
相反,當(dāng)遵循這種方法時(shí),在將代碼部署到微控制器之前,可以使用離線仿真根據(jù)工廠模型來(lái)開發(fā)和驗(yàn)證控制系統(tǒng)。事實(shí)上,無(wú)需修改即可使用完全相同的模型進(jìn)行離線仿真和代碼生成,這確保了模型和代碼始終保持同步。
由于每次數(shù)據(jù)采集都是由事件(例如定時(shí)器)啟動(dòng)的,因此用戶還可以指定觸發(fā)源。
用戶無(wú)需在配置寄存器中設(shè)置各個(gè)位,而是使用自然語(yǔ)言選項(xiàng)在更抽象的級(jí)別上配置外設(shè)。盡管不同微控制器系列之間的選項(xiàng)可能略有不同,并且并非所有硬件資源在每個(gè)芯片上都可用,但目標(biāo)塊提供的硬件抽象使得將模型移植到另一個(gè)微控制器變得非常容易。
PLECS 中的目標(biāo)塊不僅提供對(duì)數(shù)字和模擬輸入或輸出的直觀訪問(wèn)。它們還可以組合多個(gè)外設(shè)以提供更復(fù)雜的功能,例如具有斜坡補(bǔ)償和前沿消隱的峰值電流控制。
每個(gè)目標(biāo)塊都有一個(gè)對(duì)話框,允許用戶配置相應(yīng)的硬件外設(shè)。如果是模擬輸入,用戶可以選擇 ADC 單元、輸入通道、比例、偏移和采集時(shí)間窗口。
為降低TIG焊機(jī)輸出級(jí)導(dǎo)通損耗,VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S和VS-GT200TS065S在+125 °C,額定電流下,集電極至發(fā)射極電壓僅為≤1.07V,達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N適用于高頻電源應(yīng)用,開關(guān)損耗極低,+125°C,額定電流下,Eoff僅為1.0mJ。
要利用I/O外設(shè)的離線模型,控件必須與目標(biāo)塊一起包裝在子系統(tǒng)中。
當(dāng)代表數(shù)據(jù)源的目標(biāo)模塊(例如 ADC)被放置在子系統(tǒng)中時(shí),輸入端子將被添加到子系統(tǒng)模塊。該輸入可以連接到控制子系統(tǒng)外部的信號(hào)源,例如電路模型中的測(cè)量。
同樣,代表數(shù)據(jù)端點(diǎn)的目標(biāo)模塊(例如 PWM 發(fā)生器)將在子系統(tǒng)中創(chuàng)建輸出端子。
相反,當(dāng)遵循這種方法時(shí),在將代碼部署到微控制器之前,可以使用離線仿真根據(jù)工廠模型來(lái)開發(fā)和驗(yàn)證控制系統(tǒng)。事實(shí)上,無(wú)需修改即可使用完全相同的模型進(jìn)行離線仿真和代碼生成,這確保了模型和代碼始終保持同步。
由于每次數(shù)據(jù)采集都是由事件(例如定時(shí)器)啟動(dòng)的,因此用戶還可以指定觸發(fā)源。
用戶無(wú)需在配置寄存器中設(shè)置各個(gè)位,而是使用自然語(yǔ)言選項(xiàng)在更抽象的級(jí)別上配置外設(shè)。盡管不同微控制器系列之間的選項(xiàng)可能略有不同,并且并非所有硬件資源在每個(gè)芯片上都可用,但目標(biāo)塊提供的硬件抽象使得將模型移植到另一個(gè)微控制器變得非常容易。
PLECS 中的目標(biāo)塊不僅提供對(duì)數(shù)字和模擬輸入或輸出的直觀訪問(wèn)。它們還可以組合多個(gè)外設(shè)以提供更復(fù)雜的功能,例如具有斜坡補(bǔ)償和前沿消隱的峰值電流控制。
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