射頻解決方案之一是MRF101AN晶體管，提供100W的輸出，采用TO-220封裝，另一種解決方案是MRF300AN晶體管，提供300W的輸出，采用TO-247封裝。

通過(guò)使用MSP430FR2355 MCU，工程師可以更靈活地進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)。MSP430FR2355 MCU集成了智能模擬組合——可配置的信號(hào)鏈元件，其中包括多個(gè)12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)和可編程增益放大器，以及一個(gè)12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和兩個(gè)增強(qiáng)型比較器。

此外，對(duì)于需要高達(dá)256 KB內(nèi)存、具備更高性能或更多模擬外設(shè)的應(yīng)用，設(shè)計(jì)人員還可以查詢MSP430 FRAM MCU產(chǎn)品系列的其余部分。

此系列提供兩路1V至3.6V輸入電壓的I3C接口，符合MIPI I3C v1.0標(biāo)準(zhǔn)，尤其適用于DDR5電競(jìng)燈效模塊，無(wú)需額外電壓轉(zhuǎn)換(Level shifter)組件。同時(shí)兼容I²C的簡(jiǎn)易性與SPI的高速特性，最快可支持12.5Mbps傳輸速率。

并且支持動(dòng)態(tài)尋址，In-Band interrupt和Hot-Join功能，簡(jiǎn)化了多個(gè)傳感器的管理，提升了系統(tǒng)響應(yīng)性和可擴(kuò)展性，使其成為物聯(lián)網(wǎng)以及傳感器等多種應(yīng)用的理想選擇。

熱管理是汽車設(shè)計(jì)的重要方面，但與許多其他元件相比，多通道遠(yuǎn)程溫度傳感器的選擇明顯不足。

使用單個(gè)集成溫度傳感器監(jiān)控多個(gè)位置的溫度，降低了電路板的復(fù)雜性，縮小了尺寸，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，從而降低了物料成本（BOM）。

這款全新的遠(yuǎn)程溫度傳感器系列擴(kuò)大了客戶在該產(chǎn)品類別中的選擇范圍，因?yàn)樵摦a(chǎn)品類別此前提供的選擇非常有限。MCP998x系列有10款器件可供選擇，每種器件在超高溫應(yīng)用中都具有較高的精度，其中5款器件具有關(guān)斷安全功能，為客戶提供了廣泛的汽車多通道溫度傳感器選擇。

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