在LE信號上升沿將數(shù)據(jù)輸入端輸入BCD數(shù)鎖存在片內(nèi)寄存器中

發(fā)布時間:2024/3/28 23:00:18 訪問次數(shù):60

3E* 1/4磚高級總線轉(zhuǎn)換器獲獎產(chǎn)品現(xiàn)已升級為集成突發(fā)模式工作，這使該模塊能夠在最高一秒鐘的短時間內(nèi)處理1079W的峰值功率。

對于面向信息與通信技術(shù)（ICT）應(yīng)用（包括數(shù)據(jù)通信和服務(wù)器及存儲系統(tǒng)）開發(fā)設(shè)備的系統(tǒng)架構(gòu)師來說，BMR458為其提供了行業(yè)領(lǐng)先的性能。

模塊對采用ICT行業(yè)中常用的多電芯電池組或整流器供電的、采用中間總線轉(zhuǎn)換（IBC）或動態(tài)總線電壓（DBV）架構(gòu)的大功率應(yīng)用來說非常適用。

HS4xD系列具有和HS4x一樣的高端控制功能，還有對基帶、音頻、聲音、語音和其他信號處理應(yīng)用有用的額外DSP功能。

HS4xD可同步管理通信棧、文件系統(tǒng)支持等控制任務(wù)，同時還能提供信號處理帶寬，支持音頻解碼、后期處理和基于語音的人機接口（HMI）處理。

從性能上對比，HS4X系列/HS4xD系列處理器相對于Cortex-A9處理器性能提升45%，功耗減半；相對于MIPS InterAptiv或者Cortex-A7處理器性能翻倍，功耗降低20%；相對于Cadence Tensilica處理器性能提升2.5倍。

LE是鎖存使能輸入端，在LE信號的上升沿將數(shù)據(jù)輸入端輸入的BCD數(shù)鎖存在片內(nèi)的寄存器中，并將該數(shù)譯碼后顯示出來。如果輸入的不是十進制數(shù)，顯示器熄滅。

LTC7124集成了可選擴展頻譜頻率調(diào)制功能，以降低輻射和傳導(dǎo)型EMI噪聲。

該器件采用占板面積為3mmx5mm的緊湊型封裝，每通道可提供高達3.5A的連續(xù)輸出電流，或產(chǎn)生高達7A的兩相單輸出。

ARC HS4X系列處理器采用了ARCv2指令集架構(gòu)（ISA），可實現(xiàn)低功耗、小體積硅封裝的高性能嵌入式設(shè)計。

HS4xD系列具有和HS4x一樣的高端控制功能，還有對基帶、音頻、聲音、語音和其他信號處理應(yīng)用有用的額外DSP功能。

HS4xD可同步管理通信棧、文件系統(tǒng)支持等控制任務(wù)，同時還能提供信號處理帶寬，支持音頻解碼、后期處理和基于語音的人機接口（HMI）處理。

LTC7124集成了可選擴展頻譜頻率調(diào)制功能，以降低輻射和傳導(dǎo)型EMI噪聲。

該器件采用占板面積為3mmx5mm的緊湊型封裝，每通道可提供高達3.5A的連續(xù)輸出電流，或產(chǎn)生高達7A的兩相單輸出。

ARC HS4X系列處理器采用了ARCv2指令集架構(gòu)（ISA），可實現(xiàn)低功耗、小體積硅封裝的高性能嵌入式設(shè)計。

相關(guān)技術(shù)資料: 7-5CV/CC InnoSwitch3-AQ 開關(guān)電源 IC; 7-5URF1DxxM-60WR3系列應(yīng)用前景分析; 7-51-6W URA24xxN-xxWR3G系列優(yōu)勢特征; 7-5閉環(huán)磁通門信號調(diào)節(jié)芯片NSDRV401; 7-5SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)用探究; 7-5RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)計; 7-4超低功耗角度位置傳感器參數(shù)技術(shù)封裝; 7-4四路輸出 DC/DC 降壓電源模塊產(chǎn)品系列; 7-4降壓變換器和升降壓變換器優(yōu)特點及區(qū)別; 7-4業(yè)界首創(chuàng)可在線編程電源模塊 mEZ系列; 7-4可編程門陣列 (FPGA)智能電源解決方案; 7-4高效先進封裝工藝MPS 電源模塊優(yōu)勢設(shè)計

相關(guān)IC型號: 30566; DSP1627T36PCD201-DB; JANTX2N4416A; 1SS181(A3); HFBR-1533Z; BZM55C12-TR; LP2987IM-3.0; MC74HC245ADWR2G; MJ10015; HDMP-1034

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