低功耗片上系統(tǒng)應用處理器認證模塊符合BT規(guī)范v5.0和BQE認證
發(fā)布時間:2024/5/30 23:57:13 訪問次數(shù):67
新系列薄膜電容器堅固耐用,典型應用包括各種要求嚴苛的濾波應用,如馬達驅(qū)動器、不間斷電源 (UPS)和光伏逆變器的輸出濾波。
17.3GHz至21.2GHz (Ku/K) 衛(wèi)星通信波段的高功率MIMIC放大器,其飽和輸出功率為20W(約43dBm),小信號增益為25dB,功率附加效率為27%。
該器件采用Qorvo的0.15μm碳化硅基氮化鎵工藝 (QGaN15),并且提供完全匹配至50Ω的DC接地I/O端口,其輸入和輸出端口均帶有片上DC阻斷電容。
Dale IHHP-0603ZH-01、IHHP-0805ZH-01和IHHP-0806ZH-01具有DCR低,磁芯損耗小的特點,最大高度僅為0.8mm,用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備和便攜式電子產(chǎn)品,既節(jié)省空間又提高效率。
與MOSFET或高速IGBT配合使用,適用于PFC、電動(EV)/混合動力汽車(HEV)電池充電站輸出整流級、太陽能逆變器增壓級和UPS。
這些應用環(huán)境下,整流器導通損耗低于前代器件,同時反向恢復損耗低。此外,SOT-227封裝的半導體器件與銅基板絕緣,便于搭建通用散熱器和小型總成。
曲線示蹤儀(CT)是測試半導體器件最有用、用途最廣的儀器之一。
IHHP-0603ZH-01、IHHP-0805ZH-01和IHHP-0806ZH-01最大DCR低至24 mΩ,飽和電流高達5.2A,溫升電流達4.9 A。器件工作溫度-55 °C至+125 °C,采用符合RoHS標準、100 %無鉛(Pb)鐵粉合金復合屏蔽結(jié)構(gòu)封裝。
短邊窄邊框設計,對于定位橫屏使用的平板來說更為合理,雙手持握操控更為合理。
低功耗片上系統(tǒng)應用處理器的認證模塊,符合BT規(guī)范v5.0和BQE認證。
深圳市裕碩科技有限公司http://yushuollp.51dzw.com
新系列薄膜電容器堅固耐用,典型應用包括各種要求嚴苛的濾波應用,如馬達驅(qū)動器、不間斷電源 (UPS)和光伏逆變器的輸出濾波。
17.3GHz至21.2GHz (Ku/K) 衛(wèi)星通信波段的高功率MIMIC放大器,其飽和輸出功率為20W(約43dBm),小信號增益為25dB,功率附加效率為27%。
該器件采用Qorvo的0.15μm碳化硅基氮化鎵工藝 (QGaN15),并且提供完全匹配至50Ω的DC接地I/O端口,其輸入和輸出端口均帶有片上DC阻斷電容。
Dale IHHP-0603ZH-01、IHHP-0805ZH-01和IHHP-0806ZH-01具有DCR低,磁芯損耗小的特點,最大高度僅為0.8mm,用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備和便攜式電子產(chǎn)品,既節(jié)省空間又提高效率。
與MOSFET或高速IGBT配合使用,適用于PFC、電動(EV)/混合動力汽車(HEV)電池充電站輸出整流級、太陽能逆變器增壓級和UPS。
這些應用環(huán)境下,整流器導通損耗低于前代器件,同時反向恢復損耗低。此外,SOT-227封裝的半導體器件與銅基板絕緣,便于搭建通用散熱器和小型總成。
曲線示蹤儀(CT)是測試半導體器件最有用、用途最廣的儀器之一。
IHHP-0603ZH-01、IHHP-0805ZH-01和IHHP-0806ZH-01最大DCR低至24 mΩ,飽和電流高達5.2A,溫升電流達4.9 A。器件工作溫度-55 °C至+125 °C,采用符合RoHS標準、100 %無鉛(Pb)鐵粉合金復合屏蔽結(jié)構(gòu)封裝。
短邊窄邊框設計,對于定位橫屏使用的平板來說更為合理,雙手持握操控更為合理。
低功耗片上系統(tǒng)應用處理器的認證模塊,符合BT規(guī)范v5.0和BQE認證。
深圳市裕碩科技有限公司http://yushuollp.51dzw.com