智能應(yīng)用在嵌入式裝備系統(tǒng)中的不斷普及與發(fā)展，對大數(shù)據(jù)的有效利用和深度融合提出了更高的要求。

然而，嵌入式裝備類型多樣、大數(shù)據(jù)多源異構(gòu)，由于缺乏統(tǒng)一的組織管理，業(yè)務(wù)應(yīng)用間存在數(shù)據(jù)壁壘，并出現(xiàn)了數(shù)據(jù)孤島現(xiàn)象，導(dǎo)致大數(shù)據(jù)利用與開發(fā)困難。

因此，在嵌入式裝備系統(tǒng)中，如何有效組織管理數(shù)據(jù)是亟待解決的難點(diǎn)。

同時(shí)，通過管與用的緊密結(jié)合，推動嵌入式裝備系統(tǒng)中數(shù)據(jù)應(yīng)用的開發(fā)。

為了在設(shè)計(jì)初期充分評估該微系統(tǒng)的潛在可靠性風(fēng)險(xiǎn)，根據(jù)工藝特征以及產(chǎn)品在多物理場中的耦合現(xiàn)象，建立一種面向硅基三維異構(gòu)集成工藝射頻微系統(tǒng)的多物理場一體化仿真流程，逐一分析所涉及的電-熱耦合和熱-力耦合過程，預(yù)判產(chǎn)品在工作條件下的熱學(xué)和力學(xué)特性，為設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)提供針對性的指導(dǎo)，預(yù)先規(guī)避可靠性風(fēng)險(xiǎn)，從而有效提高一次性設(shè)計(jì)成功率。

在多任務(wù)級聯(lián)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（MTCNN）主干網(wǎng)絡(luò)上，將占用計(jì)算資源的普通卷積進(jìn)行舍棄，利用GhostNet網(wǎng)絡(luò)中計(jì)算量更低的Ghost bottleneck模組替代卷積的作用，重新構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)特征提取功能，從而搭建一個新的模型。

利用硅基三維異構(gòu)集成工藝設(shè)計(jì)一款射頻微系統(tǒng)，以滿足設(shè)備對射頻模組高性能、小型化的需求。

為此，以嵌入式裝備系統(tǒng)的數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理和共享利用為導(dǎo)向，基于邊側(cè)與端側(cè)協(xié)作技術(shù)，從數(shù)據(jù)管理架構(gòu)、數(shù)據(jù)分級協(xié)同管理方案、數(shù)據(jù)請求調(diào)度策略三個方面，探討了嵌入式裝備系統(tǒng)中分布式數(shù)據(jù)協(xié)作管理技術(shù)的可行性，以促進(jìn)數(shù)據(jù)到信息、信息到知識、知識到?jīng)Q策的快速轉(zhuǎn)化.

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