SMD的印刷電路板組裝實(shí)現(xiàn)高效制造流程的額外優(yōu)勢(shì)
發(fā)布時(shí)間:2024/6/30 9:37:26 訪問次數(shù):82
針對(duì)不適合使用傳統(tǒng)底部散熱型表貼器件的系統(tǒng),TOLT封裝為客戶提供了更為靈活的熱管理方案。采用TOLT封裝,不僅熱性能可媲美廣泛使用的、熱性能穩(wěn)定的TO-247插孔封裝,還具有基于SMD的印刷電路板組裝(PCBA)實(shí)現(xiàn)高效制造流程的額外優(yōu)勢(shì)。
系統(tǒng)的安全性取決于最薄弱的環(huán)節(jié)。任何可編程組件都可能存在漏洞,因此必須實(shí)施增強(qiáng)型保護(hù)功能,以防止?jié)撛诘暮诳凸簟?/span>
PIC18-Q24系列單片機(jī)在設(shè)計(jì)最初就將高級(jí)安全性放在首位,以幫助客戶在系統(tǒng)底層抵御威脅。
一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET。新產(chǎn)品TP65H070G4RS 晶體管的導(dǎo)通電阻為72毫歐,為業(yè)界首個(gè)采用JEDEC標(biāo)準(zhǔn)(MO-332)TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化鎵器件。
高性能650V常閉型d-mode氮化鎵平臺(tái),該平臺(tái)具有更低的柵極電荷、輸出電容、交叉損耗、反向恢復(fù)電荷和動(dòng)態(tài)電阻,從而效率優(yōu)于硅、碳化硅和其他氮化鎵產(chǎn)品。
SuperGaN平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)與TOLT封裝更好的散熱性及系統(tǒng)組裝靈活性相結(jié)合,為尋求推出具有更高功率密度和效率、總體功率系統(tǒng)成本更低的電源系統(tǒng)客戶提供了高性能、高可靠性的GaN解決方案。
醫(yī)學(xué)應(yīng)用設(shè)計(jì)的光纖溫度傳感器,它集所有您期望從理想傳感器器身獲取的優(yōu)良特性于一體。其結(jié)構(gòu)緊湊、不受微波和射頻干擾、耐腐蝕、高精度和可靠性等特點(diǎn)使FOT-M成為極端環(huán)境下測(cè)量溫度的最佳產(chǎn)品選擇。
由于設(shè)計(jì)FOT-M溫度傳感器的目的是在任何EMI、濕度和振動(dòng)的條件下測(cè)量溫度,所以即使在最不利的環(huán)境下,該產(chǎn)品系統(tǒng)依然能夠?qū)囟冗M(jìn)行可靠測(cè)量。針對(duì)上述各種極端環(huán)境,廠家可以提供各種不同類型的鉛皮線纜。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊暉半導(dǎo)體有限公司
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系統(tǒng)的安全性取決于最薄弱的環(huán)節(jié)。任何可編程組件都可能存在漏洞,因此必須實(shí)施增強(qiáng)型保護(hù)功能,以防止?jié)撛诘暮诳凸簟?/span>
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高性能650V常閉型d-mode氮化鎵平臺(tái),該平臺(tái)具有更低的柵極電荷、輸出電容、交叉損耗、反向恢復(fù)電荷和動(dòng)態(tài)電阻,從而效率優(yōu)于硅、碳化硅和其他氮化鎵產(chǎn)品。
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熱門點(diǎn)擊
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