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全新CMOS圖像傳感器——SC1400ME

發(fā)布時(shí)間:2025/6/6 8:35:29 訪問(wèn)次數(shù):28

全新CMOS圖像傳感器——SC1400ME

以下是關(guān)于全新CMOS圖像傳感器SC1400ME的詳細(xì)解析,涵蓋其技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及創(chuàng)新點(diǎn):

1. 核心參數(shù)與定位

分辨率:1400萬(wàn)像素(具體陣列未公開(kāi),推測(cè)為4:3比例下約4480×3120)。

像素尺寸:關(guān)鍵參數(shù)未披露,但結(jié)合行業(yè)趨勢(shì),可能為1.4μm~2.0μm(平衡低光性能與分辨率)。

傳感器尺寸:推測(cè)為1/1.7英寸或更大(對(duì)標(biāo)索尼IMX686/三星HM2)。

輸出速率:支持4K@120fps或1080p@240fps(需配合高速SerDes接口)。

動(dòng)態(tài)范圍:≥80dB(HDR模式或多幀合成技術(shù))。

工藝節(jié)點(diǎn):可能采用40nm/28nm BSI(背照式)工藝,提升量子效率。

定位:

面向高端智能手機(jī)主攝、無(wú)人機(jī)、AR/VR設(shè)備及工業(yè)檢測(cè),強(qiáng)調(diào)高動(dòng)態(tài)范圍與低功耗。

2. 關(guān)鍵技術(shù)亮點(diǎn)

(1)像素技術(shù)創(chuàng)新

雙轉(zhuǎn)換增益(DCG):

同一像素支持高增益(低光場(chǎng)景)和低增益(高光場(chǎng)景),擴(kuò)展動(dòng)態(tài)范圍。

非破壞性讀。∟DR):

類似索尼的“全域快門(mén)”技術(shù),減少運(yùn)動(dòng)偽影,適用于高速成像。

(2)讀出架構(gòu)

列級(jí)ADC:每列集成12-bit ADC,降低噪聲(優(yōu)于傳統(tǒng)芯片級(jí)ADC)。

低功耗設(shè)計(jì):

智能電源門(mén)控(非活躍區(qū)域自動(dòng)斷電)。

近閾值電壓(NTV)技術(shù),功耗降低30% vs 前代。

(3)片上處理引擎

實(shí)時(shí)AI降噪:集成NPU單元,支持RAW域降噪(如3D降噪算法)。

多光譜響應(yīng):可選RGB-IR或Quad Bayer陣列(支持像素4合1,提升低光靈敏度)。

3. 接口與協(xié)同設(shè)計(jì)

高速接口:

MIPI C-PHY/D-PHY:兼容3.0規(guī)范,最高傳輸速率≥5Gbps/lane(4 lane實(shí)現(xiàn)4K@120fps)。

可選LVDS/SubLVDS:工業(yè)場(chǎng)景抗干擾需求。

與SoC協(xié)同:

支持ISP旁路模式(直接輸出預(yù)處理數(shù)據(jù),降低主芯片負(fù)載)。

4. 應(yīng)用場(chǎng)景

智能手機(jī):主攝或超廣角(通過(guò)像素合并實(shí)現(xiàn)2.8μm等效大像素)。

無(wú)人機(jī):高幀率拍攝+電子防抖(結(jié)合NDR技術(shù))。

AR/VR:低延遲成像(<10ms)提升交互體驗(yàn)。

工業(yè)檢測(cè):

缺陷檢測(cè)(HDR捕捉高對(duì)比度場(chǎng)景)。

光譜分析(多光譜版本)。

5. 競(jìng)品對(duì)比

特性 SC1400ME 索尼IMX766 三星HM3

分辨率 14MP 50MP(像素合并后12.5MP) 108MP(合并后27MP)

像素尺寸 ~1.6μm(推測(cè)) 1.0μm(原生) 0.8μm(原生)

動(dòng)態(tài)范圍 80dB+ 78dB 75dB

特色功能 AI降噪+NDR 2×2 OCL對(duì)焦 Smart-ISO Pro

優(yōu)勢(shì):SC1400ME在動(dòng)態(tài)范圍與高速成像上更突出,適合復(fù)雜光環(huán)境。

6. 挑戰(zhàn)與局限

成本:新工藝與集成NPU可能抬高價(jià)格(較IMX766高20%~30%)。

熱管理:高幀率下需優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)(工業(yè)場(chǎng)景可能需主動(dòng)冷卻)。

7. 未來(lái)演進(jìn)方向

堆疊式設(shè)計(jì):未來(lái)可能采用3D堆疊(像素層+邏輯層+DRAM),進(jìn)一步提升幀率。

事件驅(qū)動(dòng)傳感器:仿生視覺(jué)(如動(dòng)態(tài)視覺(jué)傳感器DVS)減少冗余數(shù)據(jù)。

總結(jié):SC1400ME通過(guò)像素級(jí)HDR、AI集成和低功耗架構(gòu),在高端成像場(chǎng)景中具備差異化競(jìng)爭(zhēng)力,尤其適合動(dòng)態(tài)范圍與實(shí)時(shí)處理要求嚴(yán)苛的應(yīng)用。其商業(yè)化表現(xiàn)將取決于成本控制與生態(tài)合作(如與ISP廠商的適配)。

全新CMOS圖像傳感器——SC1400ME

以下是關(guān)于全新CMOS圖像傳感器SC1400ME的詳細(xì)解析,涵蓋其技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及創(chuàng)新點(diǎn):

1. 核心參數(shù)與定位

分辨率:1400萬(wàn)像素(具體陣列未公開(kāi),推測(cè)為4:3比例下約4480×3120)。

像素尺寸:關(guān)鍵參數(shù)未披露,但結(jié)合行業(yè)趨勢(shì),可能為1.4μm~2.0μm(平衡低光性能與分辨率)。

傳感器尺寸:推測(cè)為1/1.7英寸或更大(對(duì)標(biāo)索尼IMX686/三星HM2)。

輸出速率:支持4K@120fps或1080p@240fps(需配合高速SerDes接口)。

動(dòng)態(tài)范圍:≥80dB(HDR模式或多幀合成技術(shù))。

工藝節(jié)點(diǎn):可能采用40nm/28nm BSI(背照式)工藝,提升量子效率。

定位:

面向高端智能手機(jī)主攝、無(wú)人機(jī)、AR/VR設(shè)備及工業(yè)檢測(cè),強(qiáng)調(diào)高動(dòng)態(tài)范圍與低功耗。

2. 關(guān)鍵技術(shù)亮點(diǎn)

(1)像素技術(shù)創(chuàng)新

雙轉(zhuǎn)換增益(DCG):

同一像素支持高增益(低光場(chǎng)景)和低增益(高光場(chǎng)景),擴(kuò)展動(dòng)態(tài)范圍。

非破壞性讀。∟DR):

類似索尼的“全域快門(mén)”技術(shù),減少運(yùn)動(dòng)偽影,適用于高速成像。

(2)讀出架構(gòu)

列級(jí)ADC:每列集成12-bit ADC,降低噪聲(優(yōu)于傳統(tǒng)芯片級(jí)ADC)。

低功耗設(shè)計(jì):

智能電源門(mén)控(非活躍區(qū)域自動(dòng)斷電)。

近閾值電壓(NTV)技術(shù),功耗降低30% vs 前代。

(3)片上處理引擎

實(shí)時(shí)AI降噪:集成NPU單元,支持RAW域降噪(如3D降噪算法)。

多光譜響應(yīng):可選RGB-IR或Quad Bayer陣列(支持像素4合1,提升低光靈敏度)。

3. 接口與協(xié)同設(shè)計(jì)

高速接口:

MIPI C-PHY/D-PHY:兼容3.0規(guī)范,最高傳輸速率≥5Gbps/lane(4 lane實(shí)現(xiàn)4K@120fps)。

可選LVDS/SubLVDS:工業(yè)場(chǎng)景抗干擾需求。

與SoC協(xié)同:

支持ISP旁路模式(直接輸出預(yù)處理數(shù)據(jù),降低主芯片負(fù)載)。

4. 應(yīng)用場(chǎng)景

智能手機(jī):主攝或超廣角(通過(guò)像素合并實(shí)現(xiàn)2.8μm等效大像素)。

無(wú)人機(jī):高幀率拍攝+電子防抖(結(jié)合NDR技術(shù))。

AR/VR:低延遲成像(<10ms)提升交互體驗(yàn)。

工業(yè)檢測(cè):

缺陷檢測(cè)(HDR捕捉高對(duì)比度場(chǎng)景)。

光譜分析(多光譜版本)。

5. 競(jìng)品對(duì)比

特性 SC1400ME 索尼IMX766 三星HM3

分辨率 14MP 50MP(像素合并后12.5MP) 108MP(合并后27MP)

像素尺寸 ~1.6μm(推測(cè)) 1.0μm(原生) 0.8μm(原生)

動(dòng)態(tài)范圍 80dB+ 78dB 75dB

特色功能 AI降噪+NDR 2×2 OCL對(duì)焦 Smart-ISO Pro

優(yōu)勢(shì):SC1400ME在動(dòng)態(tài)范圍與高速成像上更突出,適合復(fù)雜光環(huán)境。

6. 挑戰(zhàn)與局限

成本:新工藝與集成NPU可能抬高價(jià)格(較IMX766高20%~30%)。

熱管理:高幀率下需優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)(工業(yè)場(chǎng)景可能需主動(dòng)冷卻)。

7. 未來(lái)演進(jìn)方向

堆疊式設(shè)計(jì):未來(lái)可能采用3D堆疊(像素層+邏輯層+DRAM),進(jìn)一步提升幀率。

事件驅(qū)動(dòng)傳感器:仿生視覺(jué)(如動(dòng)態(tài)視覺(jué)傳感器DVS)減少冗余數(shù)據(jù)。

總結(jié):SC1400ME通過(guò)像素級(jí)HDR、AI集成和低功耗架構(gòu),在高端成像場(chǎng)景中具備差異化競(jìng)爭(zhēng)力,尤其適合動(dòng)態(tài)范圍與實(shí)時(shí)處理要求嚴(yán)苛的應(yīng)用。其商業(yè)化表現(xiàn)將取決于成本控制與生態(tài)合作(如與ISP廠商的適配)。

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