據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)稱(chēng)，今年第二季度全球硅晶圓發(fā)貨面積比第一季度增長(zhǎng)了10%，但與去年同期相比，略微下滑一些。  

　　據(jù)硅晶圓行業(yè)對(duì)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)的硅制造商集團(tuán)(SMG)每季度分析，今年第二季度硅晶圓的發(fā)貨面積達(dá)到16億平方英寸，高于今年第一季度15億平方英寸的發(fā)貨面積。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)指出，今年第二季度全球硅晶圓發(fā)貨總面積比去年同期下降了1%。  

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)硅制造商集團(tuán)主席、全球最大的硅晶圓制造商日本信越半導(dǎo)體公司(Shin-Etsu Handotai )總經(jīng)理Makoto Tsukada說(shuō)：“今年第一季度全球的硅晶圓在下滑到最低點(diǎn)后，今年第二季度出現(xiàn)了明顯的復(fù)蘇�；谠絹�(lái)越多的需求，300毫米硅晶圓的發(fā)貨量保持了強(qiáng)勁，200毫米硅晶圓的發(fā)貨量已經(jīng)接近最高水平”。  

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)表示，今年第二季度優(yōu)質(zhì)硅晶圓的發(fā)貨面積超過(guò)12億平方英寸，比今年第一季度和去年第二季度略微上升，外延晶和非優(yōu)質(zhì)硅晶圓比第一季度更高一些，但比去年同期略微下滑。