針對(duì)全球5個(gè)國家與地區(qū)達(dá)成解除對(duì)多芯片封裝征收關(guān)稅的協(xié)議，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)與信息技術(shù)工業(yè)理事會(huì)(ITI)等行業(yè)組織表示歡迎。免稅多芯片IC的草擬協(xié)議是由美國、韓國、日本、中國臺(tái)灣地區(qū)和歐盟的代表在韓國漢城召開的半導(dǎo)體政府/權(quán)威機(jī)構(gòu)會(huì)議上確定的。各成員預(yù)計(jì)將從2006年1月1日起免征多芯片封裝IC的關(guān)稅。 

　　SIA主席George Scalise表示：“這是我們致力于免除多芯片封裝關(guān)稅并為全球消費(fèi)者降低更多半導(dǎo)體技術(shù)成本的一大舉措。MCP是新型的快速增長的產(chǎn)品。零關(guān)稅將對(duì)持續(xù)增長至為關(guān)鍵。” 

　　該協(xié)議的達(dá)成正值MCP的市場由于受到便攜式電子如移動(dòng)電話和PDA的流行所推動(dòng)而不斷增長之時(shí)。分析家預(yù)測，多芯片封裝全球市場將由2004年的42億美元增長至2008年的79.2億美元，接近兩倍，年復(fù)合增長率為25%。