新加坡特許半導(dǎo)體（CSM）公司日前宣布，將為英飛凌科技公司制造供生產(chǎn)手機(jī)的晶片，特許半導(dǎo)體在明年第一季時(shí)，將利用它最先進(jìn)的65納米生產(chǎn)技術(shù)來(lái)制造有關(guān)晶片的原型，明年第四季它將開(kāi)始批量生產(chǎn)此晶片。

        特許半導(dǎo)體將應(yīng)用它與英飛凌科技、IBM以及三星電子聯(lián)合開(kāi)發(fā)的技術(shù)來(lái)生產(chǎn)這個(gè)晶片。這個(gè)技術(shù)使到一個(gè)晶圓可以容納更多的晶片，從而降低成本。

        此外，英飛凌證實(shí)DRAM業(yè)務(wù)將分拆上市，專(zhuān)注邏輯業(yè)務(wù)。 英飛凌將在2006年7月以前把存儲(chǔ)業(yè)務(wù)分拆出來(lái)，然后把這項(xiàng)業(yè)務(wù)上市。該公司將把重點(diǎn)放在邏輯部門(mén)，繼續(xù)面向汽車(chē)、工業(yè)電子和通訊領(lǐng)域。英飛凌之所以進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整是因?yàn)槭莾?nèi)存和邏輯產(chǎn)品的工藝與商業(yè)模式沿著不同的方向發(fā)展，通過(guò)此舉可以改善這兩個(gè)部門(mén)的增長(zhǎng)情況和獲利潛力。

        英飛凌的內(nèi)存部門(mén)將把運(yùn)營(yíng)總部繼續(xù)設(shè)在德國(guó)，德累斯頓仍是分拆出來(lái)的公司的技術(shù)研發(fā)中心。負(fù)責(zé)存儲(chǔ)產(chǎn)品的英飛凌管理委員會(huì)成員Kin Wah Loh將領(lǐng)導(dǎo)新分拆出來(lái)的公司。分拆意味著英飛凌能夠進(jìn)一步加強(qiáng)其在模擬-混合信號(hào)、功率、RF和嵌入控制方面的核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。該部門(mén)將面向汽車(chē)、功率管理、芯片卡和安全，以及移動(dòng)和寬帶通訊。

        英飛凌表示，將繼續(xù)通過(guò)與其它公司合作建立90、65和45納米工藝的生產(chǎn)能力。例如，與臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)電生產(chǎn)90納米產(chǎn)品，與新加坡特許半導(dǎo)體、IBM和三星電子合作生產(chǎn)65及45納米產(chǎn)品。目前，英飛凌不打算建立自己內(nèi)部的65納米生產(chǎn)能力。