當(dāng)印刷設(shè)備電子元件或主控電氣元件的焊腳松動(dòng)或出現(xiàn)虛焊、線頭脫落時(shí)，它所在的電子線路或主控線路就容易發(fā)生故障，往往造成機(jī)器不運(yùn)轉(zhuǎn)或失控等，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)導(dǎo)致系列故障的連續(xù)發(fā)生，損壞電子元器件等。
電子元器件的接頭多以焊接形式固定，修復(fù)時(shí)需進(jìn)行焊接處理，但使用電烙鐵焊接修復(fù)晶體管、電解電容、介質(zhì)電容、鎖開關(guān)等，修復(fù)后其耐用性、靈活性較差。
分析原因：經(jīng)檢查，元器件自身質(zhì)量良好，其所在電路也一切正常，所以只能是焊接加工過程有問題。再仔細(xì)觀察，發(fā)現(xiàn)受損晶體管、電解電容、鎖開關(guān)等元器件的金屬腳與其主體之間焊接不牢而松動(dòng)。這主要是焊接時(shí)元器件接受的熱量太多所致，尤其是晶體管類金屬焊腳較短的元器件，其對(duì)熱量的傳導(dǎo)過程更快。
看來(lái)問題在于要減緩電子元器件金屬腳的熱傳導(dǎo)速度。因此，我們采用了輔助散熱的方法，并取得了良好效果。其操作方法是：在焊接電子元器件時(shí)，用小體積的尖嘴鉗夾住元器件的金屬腳進(jìn)行快速焊接。這樣，電子元器件金屬腳受到的熱量就會(huì)很快被尖嘴鉗傳導(dǎo)，使熱量不會(huì)很快傳到元器件內(nèi)部，避免了元器件內(nèi)部損傷，達(dá)到了輔助散熱的目的。如果電氣元件的金屬腳十分短，不便于尖嘴鉗輔夾時(shí)，選用合適的扁銅線等，也能達(dá)到輔助散熱的效果。
采用上述方法焊接修復(fù)的電子元器件，使用效果良好，在生產(chǎn)中沒有產(chǎn)生任何副作用。