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飛兆半導(dǎo)體推出N溝道MOSFET 為等離子體顯示板優(yōu)化空間

發(fā)布時間:2008/5/29 0:00:00 訪問次數(shù):405

  飛兆半導(dǎo)體公司(fairchildsemiconductor)推出全新的fdb2614(200v)和fdb2710(250v)n溝道m(xù)osfet,這兩款產(chǎn)品經(jīng)專門設(shè)計,可為等離子體顯示板(pdp)應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)效率和優(yōu)化的占位空間。利用飛兆半導(dǎo)體專利的powertrench工藝技術(shù),這些mosfet比較市場上同類型器件提供最低的導(dǎo)通阻抗rds(on)(fdb2614的典型值為22.9毫歐;fdb2710的典型值為36.3毫歐)。超低的rds(on)加上極低的柵極電荷(qg),使得該器件具有同級產(chǎn)品最佳的品質(zhì)因數(shù)(fom),因而在pdp系統(tǒng)中能獲得更低的傳導(dǎo)損耗和出色的開關(guān)性能。器件極低的導(dǎo)通阻抗配合超小型的芯片尺寸,再加上200v或250v的擊穿電壓,可以封裝在占位面積更小的d2pak封裝中。powertrenchmosfet的另一個優(yōu)勢是能夠承受高速電壓(dv/dt)和電流(di/dt)開關(guān)瞬態(tài)響應(yīng),有助于提高系統(tǒng)的可靠性。

  飛兆半導(dǎo)體功率產(chǎn)品部副總裁taehoonkim表示:“飛兆半導(dǎo)體的fdb2614和fdb2710mosfet具有領(lǐng)先的fom及采用緊湊的d2pak封裝,非常適合于pdp應(yīng)用中的路徑開關(guān)。這些器件經(jīng)過量身度做,可為纖巧的pdp板設(shè)計提供高電流處理能力和節(jié)省占位空間的封裝。飛兆半導(dǎo)體這項產(chǎn)品的推出再次彰顯了其決心和能力,為客戶解決最緊迫的應(yīng)用問題!

  fdb2614和fdb2710的主要功能和優(yōu)勢包括:最低導(dǎo)通阻抗rds(on)及低柵極電荷,具備同級產(chǎn)品最佳的fom(rds(on)xqg),能夠提高系統(tǒng)效率;d2pak(to-263)封裝,與具有類似rds(on)的更大型to-3p封裝平面mosfet比較,能夠節(jié)省板卡空間;高dv/dt和di/dt處理能力,增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性。

  fdb2614和fdb2710均為無鉛器件,能達(dá)到或甚至超越ipc/jedec的j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)要求,并符合現(xiàn)已生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。

  供貨

  現(xiàn)提供樣品,收到訂單后12周內(nèi)交貨。




  飛兆半導(dǎo)體公司(fairchildsemiconductor)推出全新的fdb2614(200v)和fdb2710(250v)n溝道m(xù)osfet,這兩款產(chǎn)品經(jīng)專門設(shè)計,可為等離子體顯示板(pdp)應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)效率和優(yōu)化的占位空間。利用飛兆半導(dǎo)體專利的powertrench工藝技術(shù),這些mosfet比較市場上同類型器件提供最低的導(dǎo)通阻抗rds(on)(fdb2614的典型值為22.9毫歐;fdb2710的典型值為36.3毫歐)。超低的rds(on)加上極低的柵極電荷(qg),使得該器件具有同級產(chǎn)品最佳的品質(zhì)因數(shù)(fom),因而在pdp系統(tǒng)中能獲得更低的傳導(dǎo)損耗和出色的開關(guān)性能。器件極低的導(dǎo)通阻抗配合超小型的芯片尺寸,再加上200v或250v的擊穿電壓,可以封裝在占位面積更小的d2pak封裝中。powertrenchmosfet的另一個優(yōu)勢是能夠承受高速電壓(dv/dt)和電流(di/dt)開關(guān)瞬態(tài)響應(yīng),有助于提高系統(tǒng)的可靠性。

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  fdb2614和fdb2710均為無鉛器件,能達(dá)到或甚至超越ipc/jedec的j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)要求,并符合現(xiàn)已生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。

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