電子組裝業(yè)的技術(shù)發(fā)展、設(shè)備特性、生產(chǎn)率和材料性能在質(zhì)量和可靠性方面都達(dá)到了高水平。目前，由于電子組裝業(yè)將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到了工藝功能上，制造廠家開發(fā)和控制各組裝工藝的能力，使得其以最低成本達(dá)到所要求的質(zhì)量方面呈現(xiàn)出明顯的差別。實(shí)時工藝數(shù)據(jù)能夠即時反饋工藝的"健康"狀況，采用這種方法可以實(shí)現(xiàn)零缺陷制造，可使操作人員在發(fā)現(xiàn)不符合技術(shù)規(guī)范的情況之前著手處理存在的問題。

　　當(dāng)前業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)是工廠怎樣運(yùn)作才能達(dá)到更高的效率。不考慮現(xiàn)有的設(shè)備情況，廠商頭腦中有兩個目標(biāo)：達(dá)到所要求的質(zhì)量，以及盡可能低的成本實(shí)現(xiàn)質(zhì)量要求。

　　今天，過程控制的目的就是實(shí)現(xiàn)這兩個目標(biāo)。然而在過去，過程控制更象是一種折衷，即以額外的成本改進(jìn)質(zhì)量，或者犧牲高質(zhì)量來降低成本。而應(yīng)用現(xiàn)代過程控制手段，就可以降低廢品率，降低返修成本，提高設(shè)備無故障時間幾率，提高生產(chǎn)率和降低保修成本。

過程控制的定義

　　過去，過程控制主要是指公司尋求通過集中于對缺陷的檢測來提高質(zhì)量，從而推出無缺陷的產(chǎn)品。而現(xiàn)在，控制的最根本的內(nèi)涵是對各種工藝進(jìn)行連續(xù)的監(jiān)控，并尋找出不符合要求的偏差。一旦潛在的問題出現(xiàn)時，就可實(shí)時地接收相關(guān)信息，這樣，就可立即將工藝調(diào)整到最佳狀況。

　　過程控制是一種獲得影響最終結(jié)果的特定操作中相關(guān)數(shù)據(jù)的能力。過程控制尋求收集特定過程的數(shù)據(jù)，并按照其工藝技術(shù)規(guī)范衡量所獲得的信息，從而在不符合技術(shù)規(guī)范的情況出現(xiàn)之前，立即采取糾正措施。

過程控制 vs. 機(jī)器控制

　　當(dāng)今的組裝設(shè)備都十分復(fù)雜，某些情況下，具有自監(jiān)控的功能。這種功能當(dāng)然是很有作用的，不過監(jiān)控一臺機(jī)器和監(jiān)控生產(chǎn)過程之間存在著差別。再流爐就是個恰當(dāng)?shù)睦�，這種爐子的加熱器中裝有一些熱電偶和一個編碼器來控制傳送機(jī)的傳送速度。例如，如果將加熱器的溫度設(shè)置為200℃，當(dāng)溫度開始往下降，低于設(shè)置的溫度，熱電偶就可探測出溫差，并"告訴"再流爐控制器提高熱輸出量。然而，這并不是實(shí)際的工藝控制信息。

　　由于電路板的質(zhì)量、傳送機(jī)的速度、爐子各區(qū)的溫度、氣流等的不同，進(jìn)入爐子的印制電路板（pcb）的溫度曲線也是不同的。因此，監(jiān)控實(shí)際工藝過程數(shù)據(jù)，而不僅只監(jiān)控機(jī)器控制數(shù)據(jù)，是很重要的，不然的話，它就只是機(jī)器控制，算不上真正的工藝過程控制。在再流工藝控制中，這意味著要對制造的每塊板子的熱曲線進(jìn)行監(jiān)控。

工藝開發(fā)

　　非常令人震驚的是，有那么多公司沒有適當(dāng)?shù)貙ζ?u>工藝控制做出定義。沒有適當(dāng)?shù)?u>工藝開發(fā)的過程控制是沒有意義的，為此，我們來看一看如何定義和優(yōu)化一種工藝。

　　在衡量一種與技術(shù)規(guī)范相關(guān)的工藝性能時，必須首先確定工藝技術(shù)規(guī)范。例如；對于焊料再流的加熱工藝，一般有兩個渠道：

　　1. 焊膏供應(yīng)商。根據(jù)所使用的合金和焊劑，有范圍很廣的各種工藝技術(shù)規(guī)范。所需的工藝技術(shù)規(guī)范可到焊膏供應(yīng)商的網(wǎng)站去查詢，還可從包含有最新的熱曲線分布圖的軟件中獲得。

　　2. 元件供應(yīng)商。因?yàn)槟承┰募夹g(shù)規(guī)范要比焊膏的技術(shù)規(guī)范嚴(yán)格得多，所以，也可向元件供應(yīng)商咨詢。一般的焊料再流技術(shù)規(guī)范包括最高的升溫速率（3.0℃/sec）、焊劑活化時間或浸漬時