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ST新推功率MOSFET系列,采用最新版STripFET技術(shù)

發(fā)布時間:2008/6/5 0:00:00 訪問次數(shù):394

  意法半導(dǎo)體(st)推出兩款適用于直流-直流轉(zhuǎn)換器的全新功率mosfet(金屬互補氧化物場效應(yīng)晶體管)產(chǎn)品。新產(chǎn)品采用st獨有的最新版stripfet制造技術(shù),擁有極低的導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗,在一個典型的穩(wěn)壓模塊內(nèi),兩種損耗的減少可達3瓦。在同類競爭產(chǎn)品中,新產(chǎn)品實現(xiàn)了最低的品質(zhì)因數(shù):fom = 導(dǎo)通電阻rds(on) x柵電荷量(qg)。

  除高能效外,新款mosfet準許實際電路的開關(guān)頻率高于正常開關(guān)頻率,這樣可以縮減電路無源器件的尺寸。例如,把電路的開關(guān)頻率提高10%,輸出濾波器需要的無源器件的尺寸就可以縮小10%。

  std60n3lh5和std85n3lh5是st新系列stripfet v的頭兩款產(chǎn)品,因為導(dǎo)通電阻小,柵電荷總量被大幅度降低,新系列產(chǎn)品性能優(yōu)異,能效明顯提高。兩款產(chǎn)品都是30v(bvdss)器件。因為柵電荷量(qg)僅為8.8nc(納庫化),在10v電壓時,導(dǎo)通電阻rds(on)為7.2毫歐,所以std60n3lh5是非隔離直流-直流降壓轉(zhuǎn)換器中的控制型場效應(yīng)晶體管的理想選擇。在10v電壓時,導(dǎo)通電阻rds(on)為4.2毫歐,柵電荷量為14nc,因此std85n3lh5是同步場效應(yīng)晶體管的最佳選擇。兩款新產(chǎn)品都采用dpak和ipak封裝,不久還將推出采用so-8、powerflat 3.3x3.3、powerflat 6x5和polarpak封裝的產(chǎn)品。新系列stripfet v產(chǎn)品最適合應(yīng)用于筆記本電腦、服務(wù)器、電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。

  st的stripfet技術(shù)利用非常高的等效單元密度和更小的單元特征尺寸來實現(xiàn)極低的導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗,同時硅面積占用率較低。stripfet v是最新一代的stripfet技術(shù),與上一代技術(shù)相比,硅阻和活動區(qū)的關(guān)鍵指標改進大約35%,單位活動區(qū)內(nèi)的柵電荷總量降低25%。

  兩款產(chǎn)品已投入量產(chǎn)。



  意法半導(dǎo)體(st)推出兩款適用于直流-直流轉(zhuǎn)換器的全新功率mosfet(金屬互補氧化物場效應(yīng)晶體管)產(chǎn)品。新產(chǎn)品采用st獨有的最新版stripfet制造技術(shù),擁有極低的導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗,在一個典型的穩(wěn)壓模塊內(nèi),兩種損耗的減少可達3瓦。在同類競爭產(chǎn)品中,新產(chǎn)品實現(xiàn)了最低的品質(zhì)因數(shù):fom = 導(dǎo)通電阻rds(on) x柵電荷量(qg)。

  除高能效外,新款mosfet準許實際電路的開關(guān)頻率高于正常開關(guān)頻率,這樣可以縮減電路無源器件的尺寸。例如,把電路的開關(guān)頻率提高10%,輸出濾波器需要的無源器件的尺寸就可以縮小10%。

  std60n3lh5和std85n3lh5是st新系列stripfet v的頭兩款產(chǎn)品,因為導(dǎo)通電阻小,柵電荷總量被大幅度降低,新系列產(chǎn)品性能優(yōu)異,能效明顯提高。兩款產(chǎn)品都是30v(bvdss)器件。因為柵電荷量(qg)僅為8.8nc(納庫化),在10v電壓時,導(dǎo)通電阻rds(on)為7.2毫歐,所以std60n3lh5是非隔離直流-直流降壓轉(zhuǎn)換器中的控制型場效應(yīng)晶體管的理想選擇。在10v電壓時,導(dǎo)通電阻rds(on)為4.2毫歐,柵電荷量為14nc,因此std85n3lh5是同步場效應(yīng)晶體管的最佳選擇。兩款新產(chǎn)品都采用dpak和ipak封裝,不久還將推出采用so-8、powerflat 3.3x3.3、powerflat 6x5和polarpak封裝的產(chǎn)品。新系列stripfet v產(chǎn)品最適合應(yīng)用于筆記本電腦、服務(wù)器、電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。

  st的stripfet技術(shù)利用非常高的等效單元密度和更小的單元特征尺寸來實現(xiàn)極低的導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗,同時硅面積占用率較低。stripfet v是最新一代的stripfet技術(shù),與上一代技術(shù)相比,硅阻和活動區(qū)的關(guān)鍵指標改進大約35%,單位活動區(qū)內(nèi)的柵電荷總量降低25%。

  兩款產(chǎn)品已投入量產(chǎn)。



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