首爾半導(dǎo)體(seoul semiconductor co, ltd.)宣布成功研發(fā)出厚度只有0.17mm，可以產(chǎn)生比現(xiàn)時(shí)同類產(chǎn)品高出兩倍光度的led芯片。此外，首爾半導(dǎo)體現(xiàn)正為該led芯片申請(qǐng)注冊(cè)專利。首爾半導(dǎo)體最新研發(fā)的“wh108”led芯片寬1.6mm, 長(zhǎng)0.8mm, 而厚度則大大減少至0.17mm。此外, 在5毫安(ma)的低電流下, 其光度可達(dá)至240mcd。

　　“wh108” led芯片憑借其超薄封裝和高光度的特性, 最適合應(yīng)用于移動(dòng)電話的按鍵, 有助制造出最薄的移動(dòng)電話。此外, 由于“wh108” led芯片在低能量功率的情況下仍然可產(chǎn)生相同光亮度的特性, 有助延長(zhǎng)移動(dòng)電話、數(shù)碼照相機(jī)、手提電腦等移動(dòng)裝置的電池壽命。“wh108” led芯片經(jīng)過改良的熱能特性, 在下列特殊的環(huán)境下, 仍可發(fā)揮其穩(wěn)定可靠的性能:細(xì)小照明燈:電冰箱內(nèi)照明燈、汽車閱讀燈；特殊照明裝置:內(nèi)窺鏡；汽車儀器|儀表板�！皐h108” led芯片的薄片型基板結(jié)構(gòu)經(jīng)過精確處理, 將光學(xué)效能大大提高, 可實(shí)現(xiàn)最佳光度和熱能特性。