英飛凌科技股份公司近日宣布，另一家領(lǐng)先的手機廠商已為其hsxpa/edge產(chǎn)品選用搭載標(biāo)準(zhǔn)digrf v3.09接口的全球首款單片接收分集收發(fā)器ic smarti ue+。該單片rf器件大幅提升從基站傳送至手機的信號質(zhì)量，增加有效的數(shù)據(jù)吞吐量，同時減少所需的網(wǎng)絡(luò)資源。英飛凌雙接收器(接收分集技術(shù)mimo)解決方案與傳統(tǒng)單接收器產(chǎn)品相比，能對實際網(wǎng)絡(luò)的衰減效應(yīng)(例如信號變?nèi)�、反射�?進行補償，特別是在較高級別的hsxpa應(yīng)用中。用戶將獲得較高的有效下行鏈路速度，更大的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍，減少voip與視頻應(yīng)用的降質(zhì)，而網(wǎng)絡(luò)運營商則能大幅提升網(wǎng)絡(luò)容量和服務(wù)質(zhì)量。smarti ue+采用特殊架構(gòu)可使手機制造商將制造流程的測試周期減少十倍以上。

　　strategy analytics市場調(diào)查公司預(yù)計2010年umts話機年銷售量將突破4億部。這些話機中絕大部分具備hspa功能，這是因為運營商逐漸改用效率更高的3g+網(wǎng)絡(luò)，滿足用戶對于社交網(wǎng)絡(luò)、多媒體通信、定位服務(wù)以及其他全新服務(wù)所需的更快、更廉價的上行鏈路與下行鏈路需求。

　　關(guān)于smarti ue/ue+

　　去年3gsm展覽中推出的smarti ue+是以采用單一接收器且廣為采用的smarti ue為基礎(chǔ)，搭載標(biāo)準(zhǔn)digrf v3.09接口的全球首款單片接收分集收發(fā)器ic。這兩種產(chǎn)品都提供可輕松擴展的rf解決方案，以最多的hsdpa(14.4mbps)與hsupa(5.76mbps)類別，滿足全球性hsxpa/edge需求。借助smarti ue+，適用于4頻edge與3頻umts分集的完整分集rf系統(tǒng)可以小到360平方毫米；單頻umts與4頻edge需要的pcb面積不到250平方毫米，成本因此大幅下降。無線參考設(shè)計在單一rf電波暗室中僅使用傳統(tǒng)8層電路板中的4層。獨特的無線架構(gòu)大幅縮短3頻umts話機的工廠校準(zhǔn)時間，從30秒以上降至3秒以內(nèi)。

　　供貨情況

　　smarti ue+采用大容量130nm標(biāo)準(zhǔn)cmos工藝制造，使用小型6×7mm bga封裝。樣品已交付選定的客戶，預(yù)計將于2008年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。