IR推出為高頻和高效DC-DC應(yīng)用優(yōu)化的25V DirectFET芯片組
發(fā)布時間:2008/8/16 0:00:00 訪問次數(shù):416
新25v芯片組結(jié)合了ir最新的hexfet mosfet硅技術(shù)與先進的directfet封裝技術(shù),在so-8占位面積及0.7mm纖薄設(shè)計中實現(xiàn)了高密度、單控制和單同步mosfet解決方案。新的irf6710s2、irf6795m和irf6797m器件的特點包括:非常低的導(dǎo)通電阻 (rds(on))、柵極電荷 (qg) 和柵漏極電荷 (qgd) ,以實現(xiàn)高效率和散熱性能,并可實現(xiàn)每相超過25a的工作。
ir亞洲區(qū)銷售副總裁潘大偉表示:“irf6710s2控制mosfet具備極低的柵極電阻 (rg) 及電荷,而且當(dāng)與irf6795m和irf6797m這些集成了肖特基整流器的同步mosfet共同設(shè)計時,能夠?qū)崿F(xiàn)高頻、高效dc-dc轉(zhuǎn)換器解決方案,在整個負(fù)載范圍發(fā)揮卓越性能。”
irf6710s擁有0.3ω的極低柵極電阻和3.0 nc的超低米勒電荷 (qgd) ,可以大幅減低開關(guān)損耗,使這些器件非常適合作為控制mosfet使用。
irf6795m和irf6797m擁有極低的rds(on),可以顯著減少導(dǎo)通損耗,而集成的肖特基整流器可以降低二極管導(dǎo)通損耗和反向恢復(fù)損耗,使這些新器件非常適合大電流同步mosfet電路。irf6795m和irf6797m采用通用mx占位面積,能輕易由原有syncfet器件轉(zhuǎn)向使用新器件。
新器件符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制規(guī)定 (rohs),并已接受批量訂單。
歡迎轉(zhuǎn)載,信息來自維庫電子市場網(wǎng)(www.dzsc.com)
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