富士通微電子(上海)有限公司最新推出的全新mobile wimax芯片組，適用于智能手機(jī)和pda等mobile wimax設(shè)備。這款芯片組包含型號(hào)為mb86k22、mb86k52、mb39c316的三款芯片，它們可用以提供目前最具競(jìng)爭(zhēng)力的12×12mm尺寸規(guī)格的wimax模塊中。

　　mb86k22是使用65nm cmos工藝的基帶芯片。與上一代產(chǎn)品相比，mb86k22的工作電源電壓減少了36%。電源門(mén)控技術(shù)可切斷器件內(nèi)未用區(qū)域的電源，整個(gè)mobile wimax模塊僅耗電0.5ma，從而延長(zhǎng)了電池壽命。

　　mb86k52是使用cmos工藝的rf芯片，支持wimax標(biāo)準(zhǔn)論壇設(shè)定的2.3ghz、2.5ghz、3.5ghz等幾乎所有頻率。

　　mb39c316電源管理芯片使用單節(jié)電池，簡(jiǎn)化了復(fù)雜耗時(shí)的電源管理要求，從而使模塊的外圍器件最少化。

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