kla-tencor公司推出了surfscan®sp2xp，這是一套專供集成電路(ic)市場采用的全新控片檢測系統(tǒng)，該系統(tǒng)是根據(jù)去年在晶片制造市場上推出并大獲成功的同名姊妹機(jī)臺(tái)開發(fā)而成。全新的surfscansp2xp對(duì)硅、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高，且與其上一代業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品surfscansp2相比，在按缺陷類型和大小來分類方面具有更強(qiáng)能力。其特性還包括真空承載裝置和業(yè)界最佳的生產(chǎn)能力。這些功能是為芯片制造商在晶片廠提供卓越的制程機(jī)臺(tái)監(jiān)控而設(shè)計(jì)，使其能將領(lǐng)先的(≥4xnm)元件更快地推向市場。新系統(tǒng)還提供了超高靈敏度操作模式，可加快晶片廠對(duì)3xnm和2xnm的下一代元件的開發(fā)。

　　kla-tencor晶片檢測集團(tuán)的副總裁兼總經(jīng)理mikekirk表示：“高性能元件的制造商認(rèn)識(shí)到芯片制程的復(fù)雜性日益增加，同時(shí)這些元件的市場窗口期也日益縮短，surfscansp2xp系統(tǒng)解決了快速檢出制程機(jī)臺(tái)其正造成過多缺陷的需求，并在最低的晶片報(bào)廢率、良率損失和市場延遲下修正此問題。我們的新機(jī)臺(tái)能解決此挑戰(zhàn)，不僅在靈敏度和產(chǎn)能方面有所提升，而且還引入將微粒從微痕和殘留物區(qū)分出的功能，而無需耗費(fèi)sem復(fù)檢的資源。我們深信，surfscansp2xp將幫助晶片廠加快其先進(jìn)元件的生產(chǎn)�！�

　　改善了光學(xué)機(jī)械和信號(hào)處理的設(shè)計(jì)，是為確保能夠捕獲到光面晶片上，以及前端和后端薄膜上哪怕是最細(xì)微的缺陷。獨(dú)一、專利的多頻道架構(gòu)及創(chuàng)新型的算法，讓surfscansp2xp系統(tǒng)能自動(dòng)區(qū)分缺陷類型。與上一代行業(yè)領(lǐng)先的surfscansp2產(chǎn)品相比，該機(jī)臺(tái)還具有卓越的產(chǎn)能，讓晶片廠能夠每小時(shí)檢測更多晶片，或使用更高靈敏度的設(shè)置，且不會(huì)降低其產(chǎn)能。surfscansp2xp秉承了該平臺(tái)的一貫聲譽(yù)，具有極佳的可靠性、易用性和系統(tǒng)匹配性。


　　技術(shù)摘要

　　由于在機(jī)械、光學(xué)和信號(hào)處理子系統(tǒng)方面進(jìn)行了改進(jìn)，surfscansp2xp控片檢測系統(tǒng)與其上一代行業(yè)領(lǐng)先的surfscansp2產(chǎn)品相比具有多項(xiàng)優(yōu)勢。這些優(yōu)勢包括：

　　•產(chǎn)能最高提升36%，這要?dú)w功光學(xué)機(jī)械、電子和軟件方面的綜合改善。

　　•獨(dú)一、專利的多頻道架構(gòu)，讓surfscansp2xp系統(tǒng)得以自動(dòng)將微粒從微痕、空隙、水印和其他殘留物區(qū)分。

　　•引入了超高靈敏度模式，讓surfscansp2xp系統(tǒng)能用于下一代芯片的開發(fā)。

　　•光學(xué)機(jī)械創(chuàng)新增強(qiáng)了機(jī)臺(tái)對(duì)多晶硅、鎢和銅等粗糙薄膜上缺陷的檢測靈敏度。結(jié)合該平臺(tái)對(duì)光滑薄膜上的基準(zhǔn)靈敏度，這一全新功能讓surfscansp2xp平臺(tái)能夠在整個(gè)晶片廠內(nèi)使用，為晶片廠的經(jīng)營效率帶來潛在的改善。

　　•采用全新的微分干涉相差(dic)頻道，能夠捕捉到淺、平、淡的關(guān)鍵缺陷，例如殘留物或凸起點(diǎn)，所有這些缺陷均可能造成元件故障，尤其是先進(jìn)元件。

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