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用于電力系統(tǒng)的DSP解決方案

發(fā)布時(shí)間:2008/6/3 0:00:00 訪問次數(shù):524

作者:北京合眾達(dá)電子技術(shù)有限責(zé)任公司 錢建良 來(lái)源:《電子產(chǎn)品世界》

摘要:介紹二款專為電力監(jiān)測(cè)/監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)的dsp硬件平臺(tái),具體說(shuō)明dsp方案比傳統(tǒng)的 關(guān)鍵詞:電力監(jiān)測(cè)/監(jiān)控 rtu 電力保護(hù) dsp 電力系統(tǒng)的特點(diǎn) 一個(gè)電力監(jiān)測(cè)/監(jiān)控系統(tǒng)需要完成下列全部或部分工作: ①同時(shí)采集各相電壓和電流數(shù)據(jù),并實(shí)時(shí)計(jì)算各相電壓和電流的有效值、功率、有功功率、無(wú)功功率、視在功率和功率因子; ②根據(jù)一定的故障判據(jù),判斷是否有故障發(fā)生,并地蠔故障錄波; ③監(jiān)測(cè)開關(guān)變位; ④按照標(biāo)準(zhǔn)的通信協(xié)議,將監(jiān)測(cè)得的數(shù)據(jù)上傳中心站; ⑤接收中心站的遙控?cái)?shù)據(jù),發(fā)出開關(guān)的合閘或斷開命令。 由上可知,與一般工控系統(tǒng)相比,電力監(jiān)測(cè)/監(jiān)控系統(tǒng)有2個(gè)基本的特點(diǎn); ①電壓/電流同時(shí)采樣,二者之間無(wú)相位差,方便功率和功率因子計(jì)算。 ②實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理量大,要求采用高速處理器。 在電力監(jiān)測(cè)/監(jiān)控系統(tǒng)用dsp代替mcu正是基于上述第2個(gè)特點(diǎn)。 dsp與mcu的比較 dsp實(shí)際上是一種特殊的mcu,與mcu相比它有以一下的特點(diǎn): ①片內(nèi)有多條地址、數(shù)據(jù)和控制總線,可使多個(gè)控制和運(yùn)算部件并行工作,提高cpu的處理能力。 ②dsp中一定有硬件乘法器,乘法運(yùn)算一條指令完成。并且乘法器是獨(dú)立的,可以和加法器等運(yùn)算部件并行工作,提高了cpu的數(shù)字處理能力。 ③dsp中有一些特殊指令,用來(lái)加速數(shù)字處理。比如,連乘加(mac)指令,一個(gè)指令周期內(nèi)同時(shí)完成乘法和加法運(yùn)算。 ④主頻比一般mcu要高許多。從指令周期來(lái)看:低檔dsp一般為50ns;中檔dsp一般為10ns;高檔dsp一般為5ns。從處理看;低檔dsp一般為20mips;中檔dsp一般為100mips;高檔dsp一般為1600mips。 數(shù)字運(yùn)算,歸根結(jié)底是乘、加運(yùn)算,即∑an∑×xn。由上可見,dsp的內(nèi)部硬件結(jié)構(gòu)比mcu更適合于數(shù)字信號(hào)處理。 dsp的外部硬件結(jié)構(gòu)和mcu相同,由地址、數(shù)據(jù)和控制三總線組成,所以外部硬件構(gòu)成和mcu大致相同,只不過dsp的外部總線要比mcu快很多,所以選擇外部器件時(shí)注意要選用高速器件,做pcb板時(shí),一般應(yīng)采用高速器件,做pcb板時(shí),一般應(yīng)采用多層板, 這樣才能保證dsp系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。 在軟件開發(fā)上,dsp與mcu相比,更好地支持模塊化編程,并更便于工程化管理。在軟/硬件的調(diào)試方面,dsp與mcu有較大的區(qū)別。mcu的軟/硬件調(diào)用替代方式來(lái)進(jìn)行的。也就是說(shuō)mcu的仿真器是一套完整的mcu系統(tǒng),用mcu仿真器的仿真頭代替被仿真的目標(biāo)系統(tǒng)的mcu,甚至還可以用仿零點(diǎn)上的存儲(chǔ)器代替目標(biāo)系統(tǒng)的存儲(chǔ)器。這樣做法的缺點(diǎn)有:①硬件時(shí)序時(shí)為仿真的硬件時(shí)序,與目標(biāo)系統(tǒng)硬件時(shí)序有一定差異。②仿真器或多或少要占用一定的硬件資源。③隨著mcu引腳數(shù)的增多和封裝的小型化,仿真頭制作起來(lái)越難。④隨著mcu主頻的提高,仿真電纜長(zhǎng)度將越來(lái)越短,使用更加不便。⑤不同的mcu仿真器的硬件各不相同,用戶開發(fā)投資加得。而dsp是用接口方式來(lái)仿真,dsp仿真器上沒有任何dsp資源,所有資源都在dsp目標(biāo)系統(tǒng)上,dsp仿真器只提供獨(dú)立于dsp的jtag標(biāo)準(zhǔn)接口(ieee標(biāo)準(zhǔn)),dsp芯片上有專門用于仿真調(diào)試的信號(hào)引腳,用戶只需按jtag標(biāo)準(zhǔn),在dsp目標(biāo)板上作一接口(14芯雙排插針),二者相連即可對(duì)dsp進(jìn)行仿真調(diào)試。dsp仿真器與mcu仿真器相比優(yōu)點(diǎn)有:①硬件時(shí)序即為目標(biāo)系統(tǒng)硬件時(shí)序。②仿真器不占用dsp任何資源。③仿真接口與dsp引腳數(shù)和封裝無(wú)關(guān)。④仿真接口與dsp主頻無(wú)關(guān)。⑤仿真器硬件與dsp無(wú)關(guān),不同系列dsp仿真器硬件相同,所不同的只是編譯軟件和調(diào)試軟件,節(jié)省用戶的開發(fā)投資。高效的編譯軟件和功能強(qiáng)大的調(diào)度軟件,使用戶開發(fā)dsp的系統(tǒng)更加快捷、方便。 電力系統(tǒng)dsp解決方案 根據(jù)電力系統(tǒng)的特點(diǎn),及不同應(yīng)用性價(jià)比的要求,北京合眾達(dá)公司推出二款用于電力系統(tǒng)的dsp硬件平臺(tái):seed-f206ms和seed-c32ms。seed-f206ms適用于電力自動(dòng)化(如站內(nèi)分布式rtu、柱

作者:北京合眾達(dá)電子技術(shù)有限責(zé)任公司 錢建良 來(lái)源:《電子產(chǎn)品世界》

摘要:介紹二款專為電力監(jiān)測(cè)/監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)的dsp硬件平臺(tái),具體說(shuō)明dsp方案比傳統(tǒng)的 關(guān)鍵詞:電力監(jiān)測(cè)/監(jiān)控 rtu 電力保護(hù) dsp 電力系統(tǒng)的特點(diǎn) 一個(gè)電力監(jiān)測(cè)/監(jiān)控系統(tǒng)需要完成下列全部或部分工作: ①同時(shí)采集各相電壓和電流數(shù)據(jù),并實(shí)時(shí)計(jì)算各相電壓和電流的有效值、功率、有功功率、無(wú)功功率、視在功率和功率因子; ②根據(jù)一定的故障判據(jù),判斷是否有故障發(fā)生,并地蠔故障錄波; ③監(jiān)測(cè)開關(guān)變位; ④按照標(biāo)準(zhǔn)的通信協(xié)議,將監(jiān)測(cè)得的數(shù)據(jù)上傳中心站; ⑤接收中心站的遙控?cái)?shù)據(jù),發(fā)出開關(guān)的合閘或斷開命令。 由上可知,與一般工控系統(tǒng)相比,電力監(jiān)測(cè)/監(jiān)控系統(tǒng)有2個(gè)基本的特點(diǎn); ①電壓/電流同時(shí)采樣,二者之間無(wú)相位差,方便功率和功率因子計(jì)算。 ②實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理量大,要求采用高速處理器。 在電力監(jiān)測(cè)/監(jiān)控系統(tǒng)用dsp代替mcu正是基于上述第2個(gè)特點(diǎn)。 dsp與mcu的比較 dsp實(shí)際上是一種特殊的mcu,與mcu相比它有以一下的特點(diǎn): ①片內(nèi)有多條地址、數(shù)據(jù)和控制總線,可使多個(gè)控制和運(yùn)算部件并行工作,提高cpu的處理能力。 ②dsp中一定有硬件乘法器,乘法運(yùn)算一條指令完成。并且乘法器是獨(dú)立的,可以和加法器等運(yùn)算部件并行工作,提高了cpu的數(shù)字處理能力。 ③dsp中有一些特殊指令,用來(lái)加速數(shù)字處理。比如,連乘加(mac)指令,一個(gè)指令周期內(nèi)同時(shí)完成乘法和加法運(yùn)算。 ④主頻比一般mcu要高許多。從指令周期來(lái)看:低檔dsp一般為50ns;中檔dsp一般為10ns;高檔dsp一般為5ns。從處理看;低檔dsp一般為20mips;中檔dsp一般為100mips;高檔dsp一般為1600mips。 數(shù)字運(yùn)算,歸根結(jié)底是乘、加運(yùn)算,即∑an∑×xn。由上可見,dsp的內(nèi)部硬件結(jié)構(gòu)比mcu更適合于數(shù)字信號(hào)處理。 dsp的外部硬件結(jié)構(gòu)和mcu相同,由地址、數(shù)據(jù)和控制三總線組成,所以外部硬件構(gòu)成和mcu大致相同,只不過dsp的外部總線要比mcu快很多,所以選擇外部器件時(shí)注意要選用高速器件,做pcb板時(shí),一般應(yīng)采用高速器件,做pcb板時(shí),一般應(yīng)采用多層板, 這樣才能保證dsp系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。 在軟件開發(fā)上,dsp與mcu相比,更好地支持模塊化編程,并更便于工程化管理。在軟/硬件的調(diào)試方面,dsp與mcu有較大的區(qū)別。mcu的軟/硬件調(diào)用替代方式來(lái)進(jìn)行的。也就是說(shuō)mcu的仿真器是一套完整的mcu系統(tǒng),用mcu仿真器的仿真頭代替被仿真的目標(biāo)系統(tǒng)的mcu,甚至還可以用仿零點(diǎn)上的存儲(chǔ)器代替目標(biāo)系統(tǒng)的存儲(chǔ)器。這樣做法的缺點(diǎn)有:①硬件時(shí)序時(shí)為仿真的硬件時(shí)序,與目標(biāo)系統(tǒng)硬件時(shí)序有一定差異。②仿真器或多或少要占用一定的硬件資源。③隨著mcu引腳數(shù)的增多和封裝的小型化,仿真頭制作起來(lái)越難。④隨著mcu主頻的提高,仿真電纜長(zhǎng)度將越來(lái)越短,使用更加不便。⑤不同的mcu仿真器的硬件各不相同,用戶開發(fā)投資加得。而dsp是用接口方式來(lái)仿真,dsp仿真器上沒有任何dsp資源,所有資源都在dsp目標(biāo)系統(tǒng)上,dsp仿真器只提供獨(dú)立于dsp的jtag標(biāo)準(zhǔn)接口(ieee標(biāo)準(zhǔn)),dsp芯片上有專門用于仿真調(diào)試的信號(hào)引腳,用戶只需按jtag標(biāo)準(zhǔn),在dsp目標(biāo)板上作一接口(14芯雙排插針),二者相連即可對(duì)dsp進(jìn)行仿真調(diào)試。dsp仿真器與mcu仿真器相比優(yōu)點(diǎn)有:①硬件時(shí)序即為目標(biāo)系統(tǒng)硬件時(shí)序。②仿真器不占用dsp任何資源。③仿真接口與dsp引腳數(shù)和封裝無(wú)關(guān)。④仿真接口與dsp主頻無(wú)關(guān)。⑤仿真器硬件與dsp無(wú)關(guān),不同系列dsp仿真器硬件相同,所不同的只是編譯軟件和調(diào)試軟件,節(jié)省用戶的開發(fā)投資。高效的編譯軟件和功能強(qiáng)大的調(diào)度軟件,使用戶開發(fā)dsp的系統(tǒng)更加快捷、方便。 電力系統(tǒng)dsp解決方案 根據(jù)電力系統(tǒng)的特點(diǎn),及不同應(yīng)用性價(jià)比的要求,北京合眾達(dá)公司推出二款用于電力系統(tǒng)的dsp硬件平臺(tái):seed-f206ms和seed-c32ms。seed-f206ms適用于電力自動(dòng)化(如站內(nèi)分布式rtu、柱

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